LoRaアップデートは世界中での展開を支援します

すでに低電力、広域プロトコルの中で最も普及しているものの1つである、LoRaは、プロトコルの採用を促進することを約束するいくつかの最近の開発を見てきました。新しいリンク層仕様は、世界中での展開を容易にすることを目的としており、受動部品のパッケージングにおける革新は、実装サイズの削減に役立つことを約束します。これらを組み合わせることで、LoRaの採用の勢いを増すことができます。

新しい仕様パッケージであるLoRaWAN TS1-1.0.4リンク層（L2）仕様には、製品開発の開始点として機能するリファレンス実装を定義するいくつかの要素が含まれています。 。このパッケージは、L2仕様自体に加えて、設計認証の経路を提供します。この経路はTS009認証プロトコルから始まり、認証プログラムと要件文書の両方を定義します。さらに、事前認証および回帰テスト用のLoRaWAN認証テストツール（LCTT）の更新が含まれています。パッケージには、認証要件を満たすエンドデバイスの参照コードも含まれています。

仕様の更新には、標準に準拠したデバイス間の相互運用性を確保するための多数の説明が含まれています。この明確化は、解釈のあいまいさや混乱の可能性を排除することにより、LoRaWANネットワークの開発、展開、および管理を簡素化することを目的としています。プロトコル固有の強力なセキュリティを強化するために、新しいセキュリティ機能も追加されました。これには、カウンターと永続化されたパラメーターを処理するための説明が含まれます。

図1.LoRaWANはすでに広く採用されており、最新のリンク層仕様はこれを強化することを目的としています。出典：LoRa Alliance

ただし、仕様だけではテクノロジーの採用を保証するのに十分ではありません。迅速な開発をサポートする製品も必要です。 LoRaWANの場合、そのような製品はますます利用可能になっています。たとえば、Senet、Inc。は最近、ディストリビューターのSymmetry Electronicsと提携して、SenetのキャリアグレードのLoRaWANネットワークで動作するモジュール、ゲートウェイ、センサーを提供しています。さらに、Symmetryのお客様は、開発中にSenetネットワークにアクセスして、プロトタイピングおよび本番環境でシステムをオンボードおよびテストできます。

受動部品は、LoRaシステムでの作業のための革新的なエンジニアリングも見ています。 Johanson Technologyは最近、Semtec LoRaチップセットとアンテナの間を移動するために必要なすべてのフロントエンドコンデンサとインダクタを2.0×1.25mmのSMTパッケージに組み合わせた統合パッシブデバイス（IPD）をリリースしました。これには、インピーダンス整合ネットワーク、バラン、および最大40個のRFコンポーネントを必要とする可能性のあるフィルターが含まれ、低温同時焼成セラミック（LTCC）製造技術を使用して構築されています。

図2.単一のSMTパッケージには、LoRaのインピーダンス整合バランフィルターを実装するために必要なすべてのパッシブ回路が含まれています。出典：Johanson Technology

IPDアプローチは、開発者にいくつかの利点を提供します。 1つは、ディスクリートデバイスで作られた等価回路よりも約40％小さく、軽量であるため、よりコンパクトなIoTデバイスの設計が可能になります。さらに、統合された実装は、PCB上の相互接続トレースとビアを排除することにより、より高い信頼性を提供します。統合の結果、回路動作のばらつきも減少します。

IPDのような革新は、LoRaWAN市場に継続的に現れており、プロトコルのさらなる採用を推進するのに役立っています。 LoRaの低いデータレートは、このアプローチがすべてのIoTアプリケーションに最適ではないことを意味しますが、データ容量よりも低電力と長距離が重要なセンサーやその他のシステムでは、これらの種類のイノベーションはテクノロジーの採用の勢いを促進するだけです。世界中。

Rich Quinnellは、引退したエンジニア兼ライターであり、EDNの元編集長です。

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