アロイ 52 プレート
51% ニッケル、残りが鉄で構成される制御膨張合金。
プロパティ
一般
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0℃ | 8.3g/cm³ |
メカニカル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | 23.0℃ | 159GPa | |
| 伸び | 23.0℃ | 35% | 2 インチで。 |
| 硬度、ロックウェル B | 23.0℃ | 80 [-] | |
| 引張強さ | 23.0℃ | 552MPa | |
| 降伏強さ | 23.0℃ | 276MPa |
サーマル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 100.0℃ | 1.05E-5 1/K | 30°C から指定温度まで |
| 150.0℃ | 1.05E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 200.0℃ | 1.04E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 250.0℃ | 1.04E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 300.0℃ | 1.02E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 350.0℃ | 1.02E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 400.0℃ | 1.01E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 450.0℃ | 1.07E-5 - 9.6E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 475.0℃ | 1.01E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 500.0℃ | 1E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 525.0℃ | 1.04E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 550.0℃ | 1.02E-5 - 1.07E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 600.0℃ | 1.08E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 700.0℃ | 1.17E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 800.0℃ | 1.25E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 900.0℃ | 1.33E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 1009.0℃ | 1.42E-5 1/K | 30°C から指定温度まで | |
| 融点 | 1427℃ | ||
| 比熱容量 | 23.0℃ | 502 J/(kg・K) | |
| 熱伝導率 | 23.0℃ | 14W/(m・K) | |
電気
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気抵抗率 | 23.0℃ | 4.4E-7Ω・m |
磁気
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| キュリー温度 | 530℃ |
化学的性質
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| カーボン | 0.05% |
| クロム | 0.03% |
| 鉄 | バランス |
| ニッケル | 50.5% |
| シリコン | 0.3% |
| 硫黄 | 0.025% |
技術的特性
| プロパティ | ||
|---|---|---|
| 応用分野 | 合金 52 の一般的な用途:半導体デバイスのピン フィードスルー、水銀スイッチおよび半導体デバイスの軟質ガラスによるガラスと金属の封止 | |
金属