Embedded World 2017：組み込みシステムランドスケープを形作る主要トレンド
世界最大の組み込みシステムカンファレンスが今週、ドイツ・ニュルンベルクで開催され、4つの広大なホールに1,000社超の出展者が集結。15トラック、36セッションで、システムエンジニアリング、ワイヤレステクノロジー、IoT、セキュリティ、ソフトウェアエンジニアリングまで幅広いトピックをカバーし、参加者に業界の未来を俯瞰する視点を提供しました。
目眩く展示と急速なイノベーションの中から、組み込み技術の方向性を示すいくつかの明確なテーマが浮かび上がりました。
ハイレベルツーリングがローレベルデバッグを置き換える
数十年間、組み込み開発者はレジスタ、ビット、バイトの深淵に潜ってきました。今日の製品サイクルはより速い市場投入とより厳しい予算を要求し、そのレベルのローレベル作業を非現実的にしています。Renesas Synergy Platformがこのシフトを例証します。Software Synergy Platform（SSP）v1.2.0が、検証済みMCUドライバー、RTOS、ミドルウェア、Wi-Fiフレームワークをバンドルし、ハードウェアを抽象化して開発者が初日からハイレベルAPIと設定ブロックで開始できるようにします。
会場全体で、ベンダーがビジュアルブロックベース開発と自動コード生成を披露。Cypress SemiconductorのPSoC IDEではモジュールをデザインキャンバスに配置し接続可能、MicrochipのAtmel Studioは人間可読なベンダー検証済みコードを生成。このトレンドは20年前のPC世界の進化を反映し、開発者をシリコンの上、アプリケーション中心の設計へと移行させています。
セキュリティとIoTが最前線に
ARMのCortex-M23/M33発表（TrustZone搭載）が、セキュアでIoT対応プロセッサーへの業界の焦点を強調。出展者は新Wi-Fiと接続モジュール（Redpineなど）を強調し、スマートシティ、セキュリティブリッジ、スマートカメラ向けセンサーネットワークをデモ。IARのセッションでは、IoTデバイスを性能とエネルギー効率の両面で最適化する技術を紹介。
ディープラーニングと画像処理が勢いを増す
SCISYSが光学カメラとNVIDIAチップセットを搭載した自律ローバーを展示、リアルタイム環境マッピングと欠陥検知を実現。ARCUREの遊び心ある「Johnny 5」展示が、AIとロボティクスが組み込みシステムの不可欠な部分になりつつあることをさらに示唆。
ほぼ1,000社の出展者を擁したEmbedded World 2017は、急速に進化する業界のスナップショットを提供しました。ご参加された方や洞察をお持ちの方は、ぜひコメントで共有してください。
Jacob Beningo氏は12カ国以上で活動する組み込みソフトウェアコンサルタントで、製品品質、コスト、市場投入までの時間の改善を推進。200本以上の記事を執筆、人気講演者、ミシガン大学工学修士。 Jacob氏に連絡、ウェブサイト、月刊ニュースレターをご覧ください。
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