村田製作所の超小型SAWデバイスは5Gのニーズに対応します
村田製作所は、RFフィルタリングおよびデュプレクサ業務用の新しい弾性表面波（SAW）デバイスを発表しました。これらのデバイスは、特に5Gの登場に伴い、携帯電話のコンポーネントのサイズを縮小するという継続的かつますます高まるニーズに対応しています。スマートフォン、WiFiホームルーター、M2Mモジュール（産業用）、およびLTEとWiFiを備えたその他のIoTデバイスで使用するために、村田製作所のSAWデバイスは、LTE / Wifi機能を備えた民生用および/または産業用デバイスを開発しているエンジニアにアピールします。
>スマートフォンがより多くの機能とパフォーマンスを提供するようになったため、より大きなバッテリー容量が必要になり、より精巧で、スペースを大量に消費する、カメラが内蔵される傾向があります。追加の機能とより高いパフォーマンスレベルを可能にするコンポーネントを取り付けるためのより多くのスペースを作成するには、ワイヤレス信号を処理するためにより小さなRF基板が必要です。
同時に、最新のスマートフォンは複数の帯域をサポートしますが、LTEは現在、キャリアアグリゲーションや多入力多出力（MIMO）などの信号受信品質を向上させるワイヤレステクノロジーを採用しています。これにより、RF回路はますます複雑になっています。また、第5世代移動通信システム（5G）の今後の実装をサポートするために、RF回路は必然的により速いペースでより複雑になります。
スマートフォン技術のこれらの進歩に対処するには、より小さなRF回路コンポーネントが必要です。これは、アンテナと送信/受信回路の間に配置され、特定の周波数の無線信号を抽出するSAWデバイスの場合に特に当てはまります。スマートフォンは、特定の地域のミッドレンジモデルでも14〜15のSAWデバイスを備えているのに対し、世界中で使用できるプレミアムクラスのモデルには30〜40のSAWデバイスがあるため、これらはより小さなサイズの需要が高いコンポーネントです。明らかに、SAWデバイスのサイズに対してスペースを節約するソリューションが必要であることは明らかです。これは、村田製作所がこの新しい範囲のデバイスで対処し、達成したものです。
村田製作所は、社内での経験と技術を駆使して、技術的な課題にもかかわらず、低周波をサポートする小型製品としてデバイスを設計することに成功しました。設計者にとってのこれの主な利点の1つは、小さなデバイスが800 MHz〜2.6GHzの周波数帯域を処理することです。そのため、サイズが小さいデバイスは、競合他社の同様の製品と同等か、それよりも優れたパフォーマンス特性を備えています。
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