congatec：NXP i.MX8Mミニプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュール

congatecは、NXP i.MX 8MMiniプロセッサを搭載した新しいSMARC2.0Computer-on-Moduleを発表しました。 conga-SMX8-Miniは、新しい14nm FinFET構造により、大幅に少ないワット数でより高いパフォーマンスを提供します。このモジュールは、熱コストとシステムコストが低いにもかかわらず、フルHD解像度の3Dグラフィックスを含む印象的な視覚化機能も提供します。新しいSMARC2.0プラットフォームは、産業用および医療用HMI、キオス​​ク、自動販売機、インフォテインメントシステムなどの確立された市場だけでなく、状況認識、機械学習、音声制御、ビデオ対応の住宅用ゲートウェイデバイスなどの新しい市場にも最適です。モバイルおよび輸送アプリケーション向けに、新しいSMARCモジュールは、-40〜85°Cの拡張温度サポートと最大15年の拡張寿命を提供します。スマートビジョンベースのアプリケーションは、ハードウェアアクセラレーションによるMIPICSI-2カメラインターフェースの恩恵を受けています。

NXP i.MX 8M Miniプロセッサを搭載した新しいSMARCモジュールは、すぐに使用できるブートローダーの実装、事前認定されたLinux、Yocto、Android BSP、フル機能の評価キャリアボードなどの包括的なエコシステムを備えたアプリケーション対応のサブシステムです。 congatecの個人的な統合サポートと個別に選択可能な幅広い技術サービスにより、この新しいNXPプロセッサの統合が大幅に簡素化されます。

エンジニアは、今後の世界的なNXPテクノロジーデーの1つで、評価キャリアボード上で新しいNXP i.MX8MミニプロセッサベースのSMARCモジュールをテストする機会があります。複数の市場向けの実践的なワークショップと技術講義を提供するこれらの1日のイベントにより、参加者はトレーニングのニーズに最も関連するスケジュールをカスタマイズできます。バルセロナ、ビルバオ、マドリード、ミラノ、パリ、ボストンで開催されるイベントの1つに登録するには、NXPテクノロジーデイズのWebサイトにアクセスしてください。

超低電力で価格に敏感なアプリケーションに対応する新しいSMARCモジュールは、3つの異なるクアッド、デュアル、シングルコアのARMCortex-A53およびCortex-M4ベースのNXPi-MX 8M Miniプロセッサを備えており、それぞれが拡張および産業用温度範囲で利用できます。 。プロセッサに統合されたGCNanoUltra 3D GPUは、デュアルチャネルLVDS、eDPを介して接続できる1つの組み込みディスプレイ向けの包括的な1080pビデオデコーディング（H.265、H.264、VP8 / 9）およびエンコーディング（H.264、VP8）機能を備えています。またはMIPI-DSI。最大4Gバイトの低電力LPDDR4と最大128GバイトのeMMC5.1不揮発性メモリは、モジュールに大容量のメモリを提供します。組み込みカメラはMIPI-CSI-2インターフェースを介して接続され、5x USB2.0および3xUARTは最先端の産業用です。システム間接続の場合、モジュールは1xギガビットイーサネットとオプションのM2 WiFi / Bluetooth拡張機能を提供します。