VadaTech AMC741：72コアTilera GX72搭載、超高性能ネットワーキング向けAMCカード

信頼性の高いBluetooth Meshネットワークを構築するには、ノードがどのようにデータを交換するかを理解することから始まります。この記事では、コア通信メカニズム、ノードアーキテクチャ、多様なデバイス間の相互運用性を可能にするモデルを探ります。 マネージドフラッド——メッシュメッセージングのバックボーン Bluetooth Meshはマネージドフラッド戦略でメッセージを配信します。すべてのノードがすべてのパケットを繰り返す単純なフラッドとは異なり、マネージドフラッドはキャッシュされたメッセージリストとTime-to-Live（TTL）フィールドを使用して重複を防ぎ、ホップ数を制限します。各

大学時代、教員が「パルス幅変調理論を学べ、教科書の1,453ページを参照せよ」と言うかもしれません。それが教科書的アプローチです。あるいは、理論を応用してロボットをプログラミングし、最短時間で迷路を走破するよう挑戦させるかもしれません。どちらを選びますか？ 私は後者を選びました。2年前、Texas Instrumentsと提携してTI Robotics System Learning Kit（TI-RSLK）を開発しました。これは、ほとんどの電気・コンピュータ工学プログラムで必須の「組み込みシステムと応用」コース向けの、カリキュラム主導型の大学教室用キットです。 TI-RSLKは、学生に実践的

Protocaseで製造可能なすべてのカスタムエンクロージャスタイルの中で、U字型は設計も製造も最もシンプルな一つです。「クラムシェル」設計としても知られ、隣接する側面からコンポーネントが突出するプリント基板（下図のRaspberry Pi基板など）に最適です。 U字型エンクロージャは、隣接する側面（隣り合う側）からコンポーネントが突出するPCBに適しています。これはU字型エンクロージャの構成によるものです。 しかし、エンクロージャが対向する側面から突出するコンポーネントを収容する必要がある場合、例えば対向コネクタを持つPCBでは、U字型スタイルは機能しません。 コネクタがエンクロージャの

砂鋳造は、多様な金属で部品を求める顧客にとってコスト効率の良い製造オプションです。この汎用性により、シンプルから複雑な部品をさまざまなサイズと重量で製造できます。プロセスは、部品形状のモールドを作成し、溶湯がモールドを充填・凝固させるというものです。 用途によっては内部構成がそれほど複雑でなく、モールドキャビティ全体が溶湯で充填されます。一方、薄肉外壁や複雑な内部設計でボイドが必要な用途では、コアを使用してこれらの内部設計を形成します。 砂鋳造用コア 砂鋳造で使用されるコアは、初期モールド作成では形成できない所望形状の内部インサートです。コアはモールド内に角度や空洞を形成します。エンジン用部品