Congatec、第8世代インテルCore搭載組み込みボード発表－15年長期供給保証

コンピュータモジュールとシングルボードコンピュータのリーディングプロバイダーCongatecが、要求の厳しいIoTゲートウェイとエッジコンピューティングワークロードを駆動する20の新しいComputer-on-Module（COM）ファミリーを発表しました。モジュールは第11世代Intel Core vPro、Xeon W-11000E、Celeronプロセッサーで駆動されます。 ポートフォリオの性能を強調するフラッグシップCOM-HPC ClientとCOM Express Type 6モジュールは、Intelの10nm SuperFinアーキテクチャをデュアルパッケージレイアウト（個別CP

congatecは、NXP i.MX 8M Miniプロセッサ搭載の新しいSMARC 2.0コンピュータオンモジュールを発表しました。14nm FinFET設計を活用し、conga-SMX8-Miniは前世代の一部の消費電力でピーク性能を提供。フルHD 3Dグラフィックスとハイデフィニションビデオデコード/エンコードを、熱効率に優れた低コストパッケージでサポートします。 成熟産業分野と新興市場の両方に対応 産業/医療HMI、キオスク、自販機、インフォテインメントシステムなど成熟産業アリーナ向けに設計。また、状況認識ソリューション、機械学習推論、音声制御/ビデオ対応住宅ゲートウェイなど新興市場も

ニュルンベルクでのSPS見本市で、Syslogicは新しいAIラギッドコンピュータを展示しました。IP67定格で防塵防水、NVIDIA Jetson-TX2プラットフォームを活用し、機械視覚やその他AIワークロード向けにGPU加速性能を提供。過酷環境でのエッジ展開に最適な基盤となります。 コア：NVIDIA TX2i SoM システムの核心には、JetsonファミリーのNVIDIA TX2i SoMを採用。リアルタイムAI処理向けに設計されています。ユースケース：物体/人物認識、自律車両制御、予知保全、光学認証、産業資産の状態監視など多岐にわたります。 耐久性重視の設計 慎重に選ばれたコンポー

砂鋳造は、多様な金属で部品を求める顧客にとってコスト効率の良い製造オプションです。この汎用性により、シンプルから複雑な部品をさまざまなサイズと重量で製造できます。プロセスは、部品形状のモールドを作成し、溶湯がモールドを充填・凝固させるというものです。 用途によっては内部構成がそれほど複雑でなく、モールドキャビティ全体が溶湯で充填されます。一方、薄肉外壁や複雑な内部設計でボイドが必要な用途では、コアを使用してこれらの内部設計を形成します。 砂鋳造用コア 砂鋳造で使用されるコアは、初期モールド作成では形成できない所望形状の内部インサートです。コアはモールド内に角度や空洞を形成します。エンジン用部品