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RFトランスの説明

RFトランスは、多くのRFアプリケーションで幅広い用途を持つ2つ以上のポートパッシブデバイスです。 RFトランスの最も一般的な用途の1つは、不平衡伝送回路と平衡回路の間の効率的な結合を提供するバランです。他の一般的な用途は、異なるインピーダンスの回路間のインピーダンス整合です。他のアプリケーションには、DC絶縁、DC電流の注入、または回路の同相信号除去比の強化が含まれます。

RFトランスは、目的の機能を提供するように構造化された導体間の磁気結合のメカニズムを介して機能します。コア&ワイヤー、送電線、低温同時焼成セラミック(LTCC)、モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)など、さまざまなRF変圧器技術があり、変圧器の製造方法は技術によって異なります。たとえば、元々の変圧器技術は、2つの絶縁導体が強磁性体または空芯に巻き付けられたコアとワイヤでした。

コア&ワイヤトランスを使用すると、導電性パスの1つに交流電流を注入することによってコア内に磁束が発生し、2次パスに電流が流れます。コアの周りの巻数の比率によって、トランスの一方の側からもう一方の側へのインピーダンス変換の範囲が決まります。この場合、RFトランスの性能は、主に使用されるコア材料の特性によって決まります。たとえば、強磁性コアを使用する場合、コアの磁気的動作は、コアを通過する信号の温度、周波数、および電力に依存します。したがって、最適なトランス性能を実現するには、コア材料とトランスの製造方法を慎重に選択する必要があります。

トランスは、強磁性コアまたは空芯の周りに伝送線路を巻き付けることによっても作成できます。さらに、伝送線路の1/4波長を使用して、別のタイプのRFトランスを構築することもできます。 LTCCおよびMMICRFトランスは、平面導体と絶縁層を使用して製造され、コンパクトなフォームファクタで超短波RFトランスを開発します。 RF変圧器の物理的サイズはRF性能パラメータに大きく影響するため、LTCCおよびMMIC RF変圧器は通常、物理的に大きなコアおよびワイヤおよび伝送線路変圧器と比較して、低周波性能が劣ります。

一般的なRFトランスアプリケーション

注目の画像ソース:Pasternack


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