EN 1652 グレード CuSn4 M20
CuSn4、マット。 No.CW450K、DIN製CuSn4、マットに匹敵。 No. 2.1016、acc。 DIN 17662 に準拠:1983-12。この材料は、非常に優れた冷間成形性と強度および硬度の好ましい組み合わせによって指定されます。耐腐食性があり、軟質および硬質のはんだ付け性が良好で、良好な電気伝導性を示します。 CuSn 合金の特性は、主にスズ含有量によって決まります。合金は硬化できず、加工硬化のみが可能です。冷間成形品位の上昇に伴い、引張強さ、降伏点、硬度が上昇し、破断伸びが低下します。電気伝導率と熱伝導率は純銅よりも低くなります。腐食、特に大気の影響、海水、亜硫酸塩、炭酸塩および塩水に対する非常に高い耐性。この合金は耐応力腐食性です。加工特性:温間成形:限定的冷間成形:非常に良好機械加工性:中程度からほとんど困難硬質はんだ付け:非常に良好軟質はんだ付け:非常に良好ガス溶接:中アーク溶接:中TIG 溶接:良好MIG 溶接:良好抵抗溶接:良好電子ビーム溶接:良好な固着:適切なバニシング:良好機械的バニシング:良好電気/化学的バニシング:良好亜鉛メッキ:非常に良好ディップスズメッキへの適合性:非常に良好用途:CuSn4 は主に、コネクタ、接点用の電気写真スプリングなど、平均的な要件を持つすべてのタイプのスプリング用のストリップの形で使用されます。接地接点、ラジオ、テレビ、ビデオ用のクランプ接続、電子アセンブリ用のレセプタクル、プッシュボタン シフト スプリングおよびロッキング クランプ用、スプリング リング、および繊維機械部品用。 Sn fuzed、SnPb)を用途別(はんだ付け性向上、Bet DIN EN 14436 :2004-11 (表 5) の ter 耐食性、電気接触抵抗の低減、より良い外観)
プロパティ
一般
プロパティ | 温度 | 値 |
---|---|---|
密度 | 20.0℃ | 8.7 - 8.9 g/cm³ |
メカニカル
プロパティ | 温度 | 値 |
---|---|---|
弾性率 | 20.0℃ | 120GPa |
伸び | 20.0℃ | 54% |
150.0℃ | 53% | |
200.0℃ | 53% | |
250.0℃ | 51% | |
ポアソン比 | 20.0℃ | 0.34 [-] |
面積の縮小 | 20.0℃ | 83% |
150.0℃ | 79% | |
200.0℃ | 70% | |
250.0℃ | 60% | |
引張強さ | 20.0℃ | 350MPa |
150.0℃ | 345MPa | |
200.0℃ | 355MPa | |
250.0℃ | 355MPa | |
降伏強さ Rp0.2 | 20.0℃ | 190MPa |
150.0℃ | 165MPa | |
200.0℃ | 170MPa | |
250.0℃ | 170MPa | |
降伏強さ Rp1.0 | 20.0℃ | 205MPa |
150.0℃ | 180MPa | |
200.0℃ | 190MPa | |
250.0℃ | 190MPa | |
サーマル
プロパティ | 温度 | 値 |
---|---|---|
熱膨張係数 | 100.0℃ | 1.78E-5 1/K |
200.0℃ | 1.82E-5 1/K | |
300.0℃ | 1.9E-5 1/K | |
650.0℃ | 2.06E-5 1/K | |
800.0℃ | 2.05E-5 1/K | |
比熱容量 | 20.0℃ | 377 J/(kg・K) |
熱伝導率 | 20.0℃ | 90~100W/(m・K) |
200.0℃ | 120W/(m・K) | |
電気
プロパティ | 温度 | 値 |
---|---|---|
電気伝導率 | 20.0℃ | 1.18E+7 - 1.20E+7 S/m |
200.0℃ | 1.07E+7 S/m | |
電気抵抗率 | 20.0℃ | 8.5E-8Ω・m |
200.0℃ | 9.3E-8Ω・m | |
比導電率 | 21 % IACS |
化学的性質
プロパティ | 値 |
---|---|
鉄 | 0.1% |
リード | 0.02% |
ニッケル | 0.2% |
リン | 0.01 - 0.4 % |
すず | 3.5 - 4.5 % |
亜鉛 | 0.2% |
金属