EN 1652規格 Cu-OF H110 – 優れた伝導性を持つプレミアム無酸素銅

概要 Cu-OF（材料番号 CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。DIN 1787:1973-01 における同等グレード OFCu（材料番号 2.0040）と比較されます。この材料は水素脆化に強く、極めて高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。 加工特性： 熱間成形：非常に良好 / 冷間成形：非常に良好 / 切削性：不向き / 硬ろう付け：良好 / 軟ろう付け：非常に良好 / ガスシールド溶接：良好 / バーニシング：非常に良好 用途： 電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が要求されるあらゆる種類の半製品の製

概要 Cu-OF（材料番号 CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。DIN 1787:1973-01 における同等グレード OFCu（材料番号 2.0040）と比較されます。この材料は水素脆化に強く、極めて高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。 加工特性： 熱間成形：非常に良好 / 冷間成形：非常に良好 / 切削性：不向き / 硬ろう付け：良好 / 軟ろう付け：非常に良好 / ガスシールド溶接：良好 / バーニシング：非常に良好 用途： 電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が要求されるあらゆる種類の半製品の製

Cu-OF（材料記号CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。同等のDIN規格OFCu（材料番号2.0040、DIN 1787:1973-01準拠）では、本材料は水素脆性に強く、非常に高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工で向上可能です。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、ろう付け（硬）：良好、ろう付け（軟）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バフ研磨：非常に良好。用途：電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が求められるあらゆる半製品の製造に最適です。電解スズメッキストリップの皮膜（光沢スズ、マッ

Cu-OF（材料記号CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。同等のDIN規格OFCu（材料番号2.0040、DIN 1787:1973-01準拠）では、本材料は水素脆性に強く、非常に高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工で向上可能です。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、ろう付け（硬）：良好、ろう付け（軟）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バフ研磨：非常に良好。用途：電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が求められるあらゆる半製品の製造に最適です。電解スズメッキストリップの皮膜（光沢スズ、マッ