EN 10297-1 グレード Ck35 焼き入れ焼き戻し (+QT)
プロパティ
一般
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0℃ | 7.82 - 7.85 g/cm³ |
メカニカル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | -100.0 °C | 217GPa | |
| 20.0℃ | 210～212GPa | ||
| 100.0℃ | 205～207GPa | ||
| 200.0℃ | 195～199GPa | ||
| 300.0℃ | 185～192GPa | ||
| 400.0℃ | 175～184GPa | ||
| 500.0℃ | 175GPa | ||
| 600.0℃ | 164GPa | ||
| 伸び | 20.0℃ | 17 - 20 % | |
| 伸び、横断 | 20.0℃ | 15 - 18 % | |
| ポアソン比 | 23.0℃ | 0.29 [-] | 中炭素鋼の典型 |
| 面積の縮小 | 20.0℃ | 40 - 50 % | |
| 面積の縮小、横方向 | 20.0℃ | 40 - 50 % | |
| せん断弾性率 | 20.0℃ | 81GPa | |
| 引張強さ | 20.0℃ | 500～830MPa | |
| 引張強度、横方向 | 20.0℃ | 500～830MPa | |
| 降伏強さ | 20.0℃ | 290～430MPa | |
| 降伏強度、横方向 | 20.0℃ | 290～430MPa | |
サーマル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | -100.0 °C | 1.08E-5 1/K | |
| 20.0℃ | 1.19E-5 1/K | ||
| 100.0℃ | 1.11E-5 - 1.25E-5 1/K | ||
| 200.0℃ | 1.21E-5 - 1.3E-5 1/K | ||
| 300.0℃ | 1.29E-5 - 1.36E-5 1/K | ||
| 400.0℃ | 1.35E-5 - 1.41E-5 1/K | ||
| 500.0℃ | 1.45E-5 1/K | ||
| 600.0℃ | 1.49E-5 1/K | ||
| 最高使用温度 | 500℃ | 典型的な炭素鋼 | |
| 融点 | 1380～1514℃ | 中炭素鋼の典型 | |
| 比熱容量 | -100.0 °C | 423 J/(kg・K) | |
| 20.0℃ | 460～461J/(kg・K) | ||
| 100.0℃ | 479～480J/(kg・K) | ||
| 200.0℃ | 499～520J/(kg・K) | ||
| 300.0℃ | 517 J/(kg・K) | ||
| 400.0℃ | 536～610J/(kg・K) | ||
| 500.0℃ | 558 J/(kg・K) | ||
| 600.0℃ | 587 J/(kg・K) | ||
| 熱伝導率 | 20.0℃ | 48 - 50 W/(m・K) | |
| 100.0℃ | 48.9 - 51 W/(m・K) | ||
| 200.0℃ | 47.5 - 48.2 W/(m・K) | ||
| 300.0℃ | 44.7 - 45.6 W/(m・K) | ||
| 400.0℃ | 41.6W/(m・K) | ||
| 500.0℃ | 38.6W/(m・K) | ||
| 600.0℃ | 35.5W/(m・K) | ||
| 熱拡散率 | 20.0℃ | 13.3mm²/秒 | |
| 100.0℃ | 12.6mm²/秒 | ||
| 200.0℃ | 11.5mm²/秒 | ||
| 300.0℃ | 10.2mm²/秒 | ||
| 400.0℃ | 8.9mm²/秒 | ||
| 500.0℃ | 7.5mm²/秒 | ||
| 600.0℃ | 6mm²/秒 | ||
電気
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気抵抗率 | 20.0℃ | 1.2E-7 - 2.17E-7 Ω・m |
| 100.0℃ | 2.62E-7Ω・m | |
| 200.0℃ | 3.32E-7Ω・m | |
| 300.0℃ | 4.2E-7Ω・m | |
| 400.0℃ | 5.23E-7Ω・m | |
| 500.0℃ | 6.41E-7Ω・m | |
| 600.0℃ | 7.8E-7Ω・m | |
化学的性質
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| カーボン | 0.32 - 0.39 % |
| マンガン | 0.5 - 0.8 % |
| リン | 0.04% |
| シリコン | 0.4% |
| 硫黄 | 0.035% |
金属
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