EN 10297-1 グレード 36Mn5 焼入れ焼戻し (+QT)
プロパティ
一般
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0℃ | 7.82 - 7.85 g/cm³ |
メカニカル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | -100.0 °C | 217GPa | |
| 20.0℃ | 210～212GPa | ||
| 100.0℃ | 205～207GPa | ||
| 200.0℃ | 195～199GPa | ||
| 300.0℃ | 185～192GPa | ||
| 400.0℃ | 175～184GPa | ||
| 500.0℃ | 165～175GPa | ||
| 600.0℃ | 155～164GPa | ||
| 伸び | 20.0℃ | 12 - 14 % | |
| 伸び、横断 | 20.0℃ | 10 - 12 % | |
| ポアソン比 | 23.0℃ | 0.29 [-] | マンガン鋼の典型 |
| 面積の縮小 | 20.0℃ | 35 - 45 % | |
| 面積の縮小、横方向 | 20.0℃ | 35 - 45 % | |
| せん断弾性率 | 20.0℃ | 81GPa | |
| 引張強さ | 20.0℃ | 630～1030MPa | |
| 引張強度、横方向 | 20.0℃ | 630～1030MPa | |
| 降伏強さ | 20.0℃ | 400～600MPa | |
| 降伏強度、横方向 | 20.0℃ | 400～600MPa | |
サーマル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | -100.0 °C | 1.08E-5 1/K | |
| 20.0℃ | 1.19E-5 1/K | ||
| 100.0℃ | 1.11E-5 - 1.25E-5 1/K | ||
| 200.0℃ | 1.21E-5 - 1.3E-5 1/K | ||
| 300.0℃ | 1.29E-5 - 1.36E-5 1/K | ||
| 400.0℃ | 1.35E-5 - 1.41E-5 1/K | ||
| 500.0℃ | 1.39E-5 - 1.45E-5 1/K | ||
| 600.0℃ | 1.41E-5 - 1.49E-5 1/K | ||
| 融点 | 1382～1529℃ | マンガン鋼の典型 | |
| 比熱容量 | -100.0 °C | 423 J/(kg・K) | |
| 20.0℃ | 461～480J/(kg・K) | ||
| 100.0℃ | 479 J/(kg・K) | ||
| 200.0℃ | 499 J/(kg・K) | ||
| 300.0℃ | 517 J/(kg・K) | ||
| 400.0℃ | 536 J/(kg・K) | ||
| 500.0℃ | 558 J/(kg・K) | ||
| 600.0℃ | 587 J/(kg・K) | ||
| 熱伝導率 | 20.0℃ | 48 - 49 W/(m・K) | |
| 100.0℃ | 44 - 48.9 W/(m・K) | ||
| 200.0℃ | 41 - 47.5 W/(m・K) | ||
| 300.0℃ | 38 - 44.7 W/(m・K) | ||
| 400.0℃ | 34 - 41.6 W/(m・K) | ||
| 500.0℃ | 30 - 38.6 W/(m・K) | ||
| 600.0℃ | 35.5W/(m・K) | ||
| 熱拡散率 | 20.0℃ | 13.3mm²/秒 | |
| 100.0℃ | 12.6mm²/秒 | ||
| 200.0℃ | 11.5mm²/秒 | ||
| 300.0℃ | 10.2mm²/秒 | ||
| 400.0℃ | 8.9mm²/秒 | ||
| 500.0℃ | 7.5mm²/秒 | ||
| 600.0℃ | 6mm²/秒 | ||
電気
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気抵抗率 | 20.0℃ | 1.1E-7～2.17E-7Ω・m |
| 100.0℃ | 2.62E-7Ω・m | |
| 200.0℃ | 3.32E-7Ω・m | |
| 300.0℃ | 4.2E-7Ω・m | |
| 400.0℃ | 5.23E-7Ω・m | |
| 500.0℃ | 6.41E-7Ω・m | |
| 600.0℃ | 7.8E-7Ω・m | |
化学的性質
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| カーボン | 0.32 - 0.4 % |
| マンガン | 1.2 - 1.5 % |
| リン | 0.04% |
| シリコン | 0.4% |
| 硫黄 | 0.035% |
金属
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