Cervoz、DDR4超低背SO-DIMMを発表 - Intel Coffee LakeおよびPurley向け省スペース産業用メモリ
Cervozは、JEDEC仕様を満たす業界最小のDDR4 SO-DIMM、超低背(VLP)産業用メモリモジュールを提供します。Intel Coffee LakeおよびIntel Purleyプラットフォームで完璧に動作するよう構築され、標準DDR4モジュールと同等の性能を発揮しながら、スペースをわずか60%しか占有しません。
高密度・空間制約環境での威力
1Uサーバー、シンブレードシステム、組み込みPCなどの高密度または空間制約のある環境では、当社のVLPモジュールは従来のDIMM比でメモリフットプリントを40%削減します。このコンパクトな設計は熱管理も向上させ、より効率的な放熱とシステム信頼性の改善を可能にします。
ミッションクリティカルなアプリケーションでの実績を持つCervoz VLPモジュールは、産業展開に求められる信頼性と耐久性を提供します。
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