SECO、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCベースの異種処理モジュール「SM-B71」を発表
Embedded World 2024において、SECOはXilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCを中心に構築されたSMARC 2.0準拠モジュール「SM-B71」を発表しました。このモジュールは統合を簡素化しながら、堅牢なリアルタイム処理、マルチGbpsトランシーバー、高度なH.264/H.265ビデオエンコード/デコード機能を提供します。最大256Kロジックセルをサポートし、要求の厳しい組み込みアプリケーションに比類ない拡張性を提供します。
SM-B71は、コンパクトなC784パッケージのXilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCを搭載。2つの製品バリエーションが用意され、それぞれ最大4つのARM Cortex-A53コア（汎用処理用）とデュアルコアARM Cortex-R5リアルタイムエンジンを備えます。グラフィックスは統合ARM Mali-400 MP2 GPU（667MHz動作）が担当し、OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.0/1.1、ネイティブH.264/H.265ビデオデコードをサポート。接続性は豊富：PCIe ×4、ギガビットEthernet 2ポート、CAN-Bus 2インターフェース、SPIバス2つ、GPIO 12本。ボード上に8GB + 2GB DDR4メモリを実装済みです。
その多用途アーキテクチャにより、SM-B71は自動車エレクトロニクス、航空宇宙、医療・バイオメディカルデバイス、産業オートメーション、IoT、ロボティクス、通信、ビジュアルコンピューティングプラットフォームに最適です。
MEN：カスタム組み込みIoTソリューション向け堅牢モジュラーDINレールシステム
Avalue、第8世代Intel CoreおよびCeleron SoC対応ATXマザーボード「EAX-C246P」を発表
埋め込み
- Ambarella、Lumentum、ON Semiconductorが次世代AIoTデバイス向けAI駆動3Dセンシングソリューションを発表
- SecoとFusion Coolant Systems、より安全で環境に優しい加工ソリューションを発表
- 組み込みシステムにおけるデバッグ：種類、技法、信頼性向上のためのツール
- ベアメタルからOSへ：私が組み込み開発の焦点を移した理由
- Xilinx、Zynq UltraScale+ RFSoC新世代発表 – 5G向けフルサブ6GHz対応
- Blaize、AIワークロード向けGraph Streaming Processor（GSP）を発表
- NXP、i.MX 8M Plus発表：内蔵NPU搭載マルチコアエッジプロセッサ
- 次世代ロボットシステムを牽引するキーテクノロジー
- オープンソース・スマートファーミングシステムの構築──手頃で相互運用可能なIoTで農家をエンパワー
- SECO、Intel第8世代Core Uおよび第9世代Core Hプロセッサー搭載の高性能ソリューションを発表
- スマートカメラが視覚世界を理解する――画像平面上でのCNN実装