SECO、Intel第8世代Core Uおよび第9世代Core Hプロセッサー搭載の高性能ソリューションを発表

Intel自身のリリースと連携して、SECOはIntelの最新シリコンで駆動されるソリューションのポートフォリオを発表しました：第8世代Core Uファミリ（コードネームWhiskey Lake）と第9世代Core Hファミリ（コードネームCoffee Lake Refresh）。

第8世代Core Uシリーズは、豊富な機能セットと印象的なワット当たりパフォーマンスを提供します。デュアルからクアッドコア構成のオプション、強化されたI/O帯域幅、DDR4-2400メモリ サポートにより、これらのプロセッサーはグラフィックス、オーディオ、コンピュートへの高まる需要を満たしながら、データとアプリケーションの統合の余地を残します。IntelのOpenVINOディストリビューションやIntel System Studioなどの最適化されたソフトウェア ツールが、ビジョン アプリケーション（顔認識、人数カウント、オブジェクト検出）の開発を加速します。

この可能性をターンキー フォームファクタに変換するため、SECOは第8世代CoreとCeleron Uシリーズを中心に構築されたCOM Express 3.0 Compact Type 6モジュール「COMe-C55-CT6」を設計しました。広範な接続性を提供します：USB 3.1×4、USB 2.0×8、最大8×PCI-e×1レーン、Intel UHD Graphics 620、2つのDDR4 SO-DIMMスロットでDDR4-2400最大32GBをサポート。低消費電力マルチコア アーキテクチャを活用し、COMe-C55-CT6は生物医学/医療デバイス、エッジ コンピューティング、デジタル サイネージ&インフォテインメント、HMIキオスク、輸送、精密機器に最適です。

第9世代Core Hシリーズは、Intel IoTでこれまでで最も強力で柔軟な45Wクラス プロセッサーを表します。IntelのOpenVINOディストリビューションとIntel Media SDKをサポートし、4〜6コア チップが拡張I/O帯域幅とDDR4-2666メモリを提供し、複数のワークロードを実行し、インテリジェント デバイスと付加価値ソリューションの基盤として機能するために必要なスループットを提供します。

SECOは市場の需要に応えて、これらの最先端プロセッサー上にCOM Expressソリューションとmini-ITXフォームファクタのシングルボード コンピューターを構築しました。

COMe-C08-BT6：COM Express 3.0 Basic Type 6モジュール

COMe-C08-BT6は、Intel第8世代Core/Xeonと第9世代Core/Xeon/Pentium/Celeron CPUをサポートするCOM Express 3.0 Basic Type 6モジュールです。最大6コアで比類のない処理能力を提供。最大48実行ユニットのIntel Gen 9 LPグラフィックス コア、USB 3.0×4、USB 2.0×8、PCI-e×1 Gen 3×8、PEG×16 Gen 3インターフェイスを組み込みます。デュアルSO-DIMMスロットで最大64GB DDR4-2666（XeonとCore i3+CM246 PCHでECC対応）を収容。このプラットフォームは、生物医学/医療デバイス、デジタル サイネージ&インフォテインメント、ゲーミング、通信、HMI、産業オートメーション/制御で優れています。

SBC-C66-mITX：mini-ITXシングルボード コンピューター

シングルボード コンピューターを好むユーザー向けに、SECOはIntel第8世代Core/Xeonと第9世代Core/Xeon/Pentium/Celeron CPUで駆動されるSBC-C66-mITXを提供します。ボードはIntel UHD Graphics 630/P630による堅牢なグラフィックスを誇り、最大3つの独立したディスプレイを同時にサポートし、複数のビデオ出力（2×DP++、eDP 40ピン、LVDS/S/Dチャネル）を備えます。接続性は包括的です：AMT、IEEE 1588、TSN対応のIntel I210による2×ギガビット イーサネット、USB 3.1×2、USB 2.0×4、NVMe SSDスロット、PCI-e×8ポート（メカニカル×16）、VPUハイスピード コネクタ（USB 3.1×4、PCI-e×4×2）。メモリスロットは4×SO-DIMMで最大128GB DDR4（ECC対応）を保持。生物医学/医療デバイス、ゲーミング、産業オートメーション/制御、IIoT、監視に最適なSECOの高性能、柔軟なエッジ ソリューションです。