Kontron、新しい高性能組み込みコンピューティング標準「COM HPC」を発表

Peter Müller氏、Kontronのボード&モジュール製品センター バイス プレジデントが、新しいComputer-on-Module標準「COM HPC」の背景にある推進力を説明します。

データの増加は止まらず、今後の5Gワイヤレス標準がそれを加速させます。専門家は、5Gの高いデータ転送レートによってのみ可能になる新しいデジタル ビジネス モデルを予測しています。人工知能のようなアプリケーションは、大量のデータをアルゴリズム駆動で瞬時に評価することを要求します。IoTデバイス、センサー、アクチュエータ、特に自律走行車両は、秒のわずかな時間で処理されなければならない膨大な量のデータを生成し続けています。これらのシナリオは、もはや保護されたデータセンター施設やクラウドに限定されません。データが発生する場所に近づいています：モバイル マスト、生産ライン、倉庫、処理プラント、または自律走行車両。かつて組み込み産業用コンピューターが信頼性を提供していた場所で、今日のユースケースは、以前の期待をはるかに超えるパフォーマンスとデータ スループットを要求しています。

既存の組み込みコンピューター標準はもはや十分ではありません。2005年以来世界をリードするComputer-on-Module標準であるCOM Expressは、2016年に高帯域幅Type 7を導入しましたが、次世代ハイパフォーマンス アプリケーションの限界に達しています。より低性能なワークロードでは、COM Expressが依然として標準の選択肢となります。

これに対応して、Kontronを含む業界リーダーがPICMG標準化団体内で新しいワーキング グループを結成しました。目標は、COM Expressを将来の要求に応えられる標準へと進化させることです。その結果がCOM HPC（旧称COM HD）で、実証済みのフォームファクタを維持しながら、産業エッジ コンピューティングに必要なパフォーマンスを追加するアップグレードです。

COM HPCの主な仕様

• ハイエンド サーバー プロセッサーのサポートと、メモリ用の最大8つのSODIMMスロット
• 標準COM Expressの60W制限と比較して、最大125Wの電力消費能力
• 拡張された64レーン コネクタ レイアウトでのPCIe 4.0サポート、および今後のPCIe 5.0標準への対応準備
• 高速データ転送のためのUSB 3.2と100ギガビット イーサネット インターフェイス
• それぞれ少なくとも400ピンの2つの新しい高速コネクタ、合計800ピン以上。設計はSamtecのADF6/ADM6シリーズに基づくが、マルチベンダー採用を可能にするために行間隔を拡大

COM HPCモジュールのターゲット オーディエンスは、工場フロアやその他の過酷な産業環境です。従来のITサーバーが保護されたデータセンター スペースに限定されるのとは異なり、COM HPCベースのボードは、サーバークラス ハードウェアのパフォーマンスと柔軟性を提供しながら、堅牢な条件向けに設計されています。Kontronは、COM Expressユーザーに馴染みのあるグラフィックス対応バージョンと、高度なサーバー コンセプトのための追加データ レーンを提供するグラフィックスなしバージョンの2つのバリアントを提供する予定です。

2020年初頭までに、Kontronは「From Edge to Fog to Cloud」ポートフォリオにCOM HPCベースの強力なサーバークラス モジュールを導入します。これらのモジュールは、エッジ ゲートウェイによって生成される大量のデータ ストリームを処理し、ソースに近い場所でAI推論を実行し、パブリックまたはプライベート クラウドに転送する前に情報をフィルタリングします。

他の業界リーダーとのパートナーシップにより、KontronはかつてITサーバーにのみ存在したパフォーマンスと柔軟性をインテリジェント エッジに提供しています。メッセージは明確です：サーバーは今や組み込まれ、堅牢化され、最も要求の厳しいエッジ アプリケーションに取り組む準備ができています。