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Interface Concept、業界初のVITA 66.5準拠3U VPX FPGAボード「IC-FEP-VPX3f」発表─12レーン150Gbpsファイバー搭載

Interface Conceptは、XilinxのKintex UltraScaleファミリを活用して、信号処理集約型組み込みシステムに比類のないパフォーマンスを提供する、最先端の3U VPX FPGAボード「IC-FEP-VPX3f」を発表しました。

これは今日利用可能な最初のVITA 66.5準拠3U VPXボードで、バックプレーン コネクタ上に12全二重光学レーンを備えています。この機能により、モダンなデータ中心アプリケーションの要求を満たす高速ファイバー オプティクスでVPXエコシステムが拡張されます。

ボードには、Reflex PhotonicsのLightCONEX LC 150Gインターコネクトが装備されており、24レーン トランシーバーをサポートする市場で唯一の全二重光学ソリューションです。150Gbpsを超える帯域幅で、LC 150Gは最も要求の厳しいFPGAワークロードに必要なスループットを提供します。

主要コンポーネント

デジタル信号、パケット処理、ボードツーボード転送は、最大16.3Gbpsのデータ レートを達成できるSERDES、LVDS、ファイバー インターフェイスを通じて最適化されます。ボードはVPXコネクタ上に3つの4レーン ファブリック ポートを提供し、GTH x4としてFat Pipes(P1AおよびP1B VITA 66.4)またはVITA 66.5コネクタ上の12光トランシーバー(12TRX)として設定可能です。追加の28 GPIOはP2 VITA 66.4コネクタからアクセス可能です。

プリインストールされたホスト ドライバーと、VHDL IPリソースを備えたサンプル設計が、PCI Express Gen 2/Gen 3、10GbE(XAUI、10GBase-KR)、Xilinx Auroraリンクのすぐに使えるサポートを提供します。VITA 57.4準拠のFMC+サイトにより、FPGAメザニン カードの迅速な統合が可能です。キットにはJTAGエンジニアリング ポート、リア トランジション モジュール、Xilinx Vivadoとプラットフォーム ケーブルとの完全な互換性も含まれます。

IC-FEP-VPX3fは、標準、空冷、伝導冷却構成で利用可能で、すべて85℃まで定格されています。

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