PdAg50軟質焼鈍合金（+A）：通信・制御システム向け耐久接点材料

PdAg50軟質焼鈍合金の概要

パラジウム-銀合金PdAg50（Pd50Ag50、50Pd50Agとも呼ばれる）は、通信機器、計測・制御技術分野のリレーおよびスイッチにおける接点材料として使用されます（電圧範囲20〜60 V、切替容量約300 Wまで）。また、ポテンショメータ合金としても用いられます。この材料は延性があり、耐食性に優れ、純Pdよりブラウンパウダー効果に対して耐性が低く、耐摩耗性があります。非切削加工が可能で、機械加工、ロールクラッド、気相からの条件付き分離が可能です。

物理的・機械的特性（軟質焼鈍状態）

一般特性

特性	温度	値
密度	20.0 °C	11.2 g/cm³

機械的特性

特性	温度	値	備考
ヤング率（弾性率）	20.0 °C	137 GPa
伸び	20.0 °C	37 %
ビッカース硬度	20.0 °C	65
ポアソン比	23.0 °C	0.39	パラジウム典型値
剛性率（せん断弾性率）	20.0 °C	44 GPa
引張強さ	20.0 °C	350 MPa
0.2％耐力	20.0 °C	140 MPa

熱的特性

特性	温度	値	備考
熱膨張係数	300.0 °C	1.46×10⁻⁵ 1/K
融点		1553 °C	パラジウム典型値
比熱容量	23.0 °C	236–248 J/(kg·K)	パラジウム典型値
熱伝導率	20.0 °C	32 W/(m·K)

電気的特性

特性	温度	値
電気抵抗率	20.0 °C	3.03×10⁻⁷ Ω·m

化学組成

元素	含有率
パラジウム	50 %
銀	50 %

用途と特徴

軟質焼鈍状態では伸び37％、硬度65と加工性に優れます。通信機器、計測・制御機器のリレー・スイッチ接点（20〜60 V、〜300 W）向けに、成形加工後の焼鈍工程を経る用途に最適です。等原子比合金のため電気抵抗率が低く、接点信頼性が高いのが特徴です。

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