金（Au）焼鈍材 – 延性・合金化効果と特性

概要

金（Au）は赤黄色を呈し、極薄膜では青緑色に透過する立方晶系の貴金属です。比重が非常に大きく、比較的柔らかく、高い弾性を持ちます。全金属中で最高の熱間・冷間延性を示し、厚さ0.0001mmの箔まで叩き延ばせます。高温でも酸化せず、ほぼ全ての金属と合金を形成します。微量の合金添加で強度・硬度が大幅に向上し、色調も変化します（ホワイトゴールド：Pt, Pd, Ni / カラーゴールド：Cu）。

化学的には貴金属の典型で、常温では乾湿空気、水、酸素、フッ素、ヨウ素、硫黄、大多数の酸、水溶液塩、アルカリに侵されません。電気工業（消費量の約10%）では、微小電流・電圧のドライ回路用スイッチ接点、プラグ接点、トランジスタ・ICキャリア、半導体用超極細線、陽極などに使用されます。非常に延性が高く、耐食性・耐酸化性に優れ、冷間加工硬化傾向があります。切削加工・圧延・電気めっき・気相析出が可能です。

物理的・機械的特性（焼鈍材、20°C）

一般特性

特性	値
密度	19.3 g/cm³

機械的特性

特性	値
ヤング率	78 GPa
伸び	40%
ビッカース硬度	20 – 40 HV
ポアソン比	0.42
剛性率	28 GPa
引張強さ	180 MPa
降伏強さ	50 MPa

熱的特性

特性	温度	値	備考
熱膨張係数	100°C	1.39×10⁻⁵ 1/K	－
熱膨張係数	200°C	1.48×10⁻⁵ 1/K	－
熱膨張係数	300°C	1.52×10⁻⁵ 1/K	－
熱膨張係数	400°C	1.53×10⁻⁵ 1/K	－
熱膨張係数	500°C	1.55×10⁻⁵ 1/K	－
熱膨張係数	600°C	1.57×10⁻⁵ 1/K	－
熱膨張係数	700°C	1.59×10⁻⁵ 1/K	－
熱膨張係数	800°C	1.62×10⁻⁵ 1/K	－
融点	－	1064°C	金として典型的
比熱容量	23°C	126 – 138 J/(kg·K)	金として典型的
熱伝導率	-233°C	420 W/(m·K)	－
熱伝導率	-173°C	360 W/(m·K)	－
熱伝導率	-73°C	326 W/(m·K)	－
熱伝導率	20°C	312 W/(m·K)	－
熱伝導率	127°C	309 W/(m·K)	－
熱伝導率	327°C	296 W/(m·K)	－
熱伝導率	527°C	284 W/(m·K)	－
熱伝導率	727°C	271 W/(m·K)	－

電気的特性

特性	温度	値
電気伝導率	20°C	4.30×10⁷ S/m
電気抵抗率	20°C	2.3 – 2.9×10⁻⁸ Ω·m

化学組成

元素	含有量
金 (Au)	99.99%

注: 焼鈍材は硬度が大幅に低下（20-40 HV）し、伸びが40%に向上するなど、加工性に優れた状態です。

金（Au）– 優れた延性・弾性と合金化特性プラチナ（Pt）– 特性、用途、産業応用

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