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金 (Au) ソフトアニール (+A)

ゴールド (Au) は赤みがかった黄色で、非常に薄い膜で青緑色の半透明で、立方体の結晶化貴金属です。最も重い金属の 1 つで、比較的柔らかく、非常に弾力性があります。すべての金属の中で、最高の熱間延性と冷間延性を持ち、厚さ 0.0001 mm までの箔に打ち込むことができます。高温でも酸化しない金は、ほぼすべての金属と合金を形成します。少量の合金添加でも、金の強度と硬度を大幅に高め、色を変えることができます (ホワイト ゴールド:Pt、Pd、Ni / カラー ゴールド:Cu)。金の化学的性質は、貴金属の卓越性という概念を特徴付けます。したがって、常温では、Au は濃度に関係なく、乾燥した湿った空気、水、酸素、フッ素、ヨウ素、硫黄、および大部分の酸、塩水溶液、アルカリによって攻撃されません。 (金の消費量のわずか 10% 未満)、材料の金は、スイッチング接点 (電流と電圧が最小の乾式回路)、プラグ接点、トランジスタと IC キャリア、半導体とアノードの極細線に使用されます。それは非常に延性があり、耐腐食性、耐酸化性があり、汗をかく傾向があります。 Au は、機械を使用せず、機械加工が可能なロール亜鉛メッキ ガルバニックで、気相から分離できます。

プロパティ

一般

プロパティ 温度

密度

20.0℃

19.3g/cm³

メカニカル

プロパティ 温度

弾性率

20.0℃

78GPa

伸び

20.0℃

40%

硬さ、ビッカース

20.0℃

20 - 40 [-]

ポアソン比

20.0℃

0.42 [-]

せん断弾性率

20.0℃

28GPa

引張強さ

20.0℃

180MPa

降伏強さ

20.0℃

50MPa

サーマル

プロパティ 温度 コメント

熱膨張係数

100.0℃

1.39E-5 1/K

200.0℃

1.48E-5 1/K

300.0℃

1.52E-5 1/K

400.0℃

1.53E-5 1/K

500.0℃

1.55E-5 1/K

600.0℃

1.57E-5 1/K

700.0℃

1.59E-5 1/K

800.0℃

1.62E-5 1/K

融点

1064℃

ゴールドの典型

比熱容量

23.0℃

126~138J/(kg・K)

ゴールドの典型

熱伝導率

-233.0℃

420 W/(m・K)

-173.0℃

360 W/(m・K)

-73.0℃

326 W/(m・K)

20.0℃

312 W/(m・K)

127.0℃

309 W/(m・K)

327.0℃

296 W/(m・K)

527.0℃

284 W/(m・K)

727.0℃

271 W/(m・K)

電気

プロパティ 温度

電気伝導率

20.0℃

4.30E+7 S/m

電気抵抗率

20.0℃

2.3E-8~2.9E-8Ω・m

化学的性質

プロパティ

ゴールド

99.99%


金属

  1. EN 10088-1 グレード X70CrMo15 軟質焼鈍 (+A)
  2. PtW10 ソフト アニール (+A)
  3. EN 10088-1 グレード X105CrMo17 軟質焼鈍 (+A)
  4. EN 10083-2 グレード C50R 軟質焼鈍 (+A)
  5. EN 10083-2 グレード C55R 軟質焼鈍 (+A)
  6. EN 10269 グレード 40CrMoV4-6 軟質焼鈍 (+A)
  7. EN 10269 グレード 42CrMo4 軟質焼鈍 (+A)
  8. PtIr30 ソフトアニール (+A)
  9. PtNi8.5軟質焼鈍(+A)
  10. イリジウム (Ir) 軟質焼鈍 (+A)
  11. パラジウム (Pd) 軟質焼鈍 (+A)