SEW 555 グレード X21CrMoV12-1 焼入れ焼戻し (+QT)
高温合金鋼 X21CrMoV12-1 は、特にシャフトやディスクなど、タービンや発電機の設備で急冷および焼き戻しされた状態の大型の予備成形部品に使用されます。鋼は、必要な関連措置が守られていれば溶接可能です。
プロパティ
一般
プロパティ | 温度 | 値 |
---|---|---|
密度 | 20.0℃ | 7.7 - 7.76 g/cm³ |
メカニカル
プロパティ | 温度 | 値 |
---|---|---|
弾性率 | 20.0℃ | 217.68 - 218GPa |
100.0℃ | 213GPa | |
200.0℃ | 206GPa | |
300.0℃ | 198GPa | |
400.0℃ | 189~190GPa | |
500.0℃ | 179~180GPa | |
600.0℃ | 166~167GPa | |
伸び、横断 | 20.0℃ | 11% |
ポアソン比 | 20.0℃ | 0.28 [-] |
面積の縮小、横方向 | 20.0℃ | 40% |
せん断弾性率 | 20.0℃ | 84.95GPa |
引張強度、横方向 | 20.0℃ | 750~900MPa |
降伏強さ Rp0.2 | 100.0℃ | 575MPa |
200.0℃ | 530MPa | |
250.0℃ | 505MPa | |
300.0℃ | 480MPa | |
350.0℃ | 450MPa | |
400.0℃ | 425MPa | |
450.0℃ | 380MPa | |
500.0℃ | 345MPa | |
550.0℃ | 285MPa | |
600.0℃ | 205MPa | |
降伏強さ Rp0.2、横断 | 20.0℃ | 600MPa |
サーマル
プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
---|---|---|---|
熱膨張係数 | 20.0℃ | 1.02E-5 1/K | |
100.0℃ | 1.05E-5 1/K | ||
200.0℃ | 1.09E-5 - 1.1E-5 1/K | ||
300.0℃ | 1.13E-5 - 1.15E-5 1/K | ||
400.0℃ | 1.16E-5 - 1.2E-5 1/K | ||
500.0℃ | 1.2E-5 - 1.23E-5 1/K | ||
600.0℃ | 1.22E-5 - 1.25E-5 1/K | ||
最高使用温度、ロング | 0~600℃ | ||
融点 | 1370~1530℃ | マルテンサイト系ステンレス鋼の典型 | |
比熱容量 | 20.0℃ | 439 J/(kg・K) | |
100.0℃ | 474 J/(kg・K) | ||
200.0℃ | 498 J/(kg・K) | ||
300.0℃ | 517 J/(kg・K) | ||
400.0℃ | 538 J/(kg・K) | ||
500.0℃ | 564 J/(kg・K) | ||
600.0℃ | 598 J/(kg・K) | ||
熱伝導率 | 20.0℃ | 24 W/(m・K) | |
100.0℃ | 24 - 24.4 W/(m・K) | ||
200.0℃ | 24.8 - 25 W/(m・K) | ||
300.0℃ | 25 - 25.1 W/(m・K) | ||
400.0℃ | 25.6 - 26 W/(m・K) | ||
500.0℃ | 26 - 26.1 W/(m・K) | ||
600.0℃ | 26 - 26.4 W/(m・K) | ||
熱拡散率 | 20.0℃ | 7.1mm²/秒 | |
100.0℃ | 6.3mm²/秒 | ||
200.0℃ | 6mm²/秒 | ||
300.0℃ | 5.7mm²/秒 | ||
400.0℃ | 5.4mm²/秒 | ||
500.0℃ | 4.9mm²/秒 | ||
600.0℃ | 4.1mm²/秒 | ||
電気
プロパティ | 温度 | 値 |
---|---|---|
電気抵抗率 | 20.0℃ | 6.03E-7Ω・m |
100.0℃ | 6.68E-7Ω・m | |
200.0℃ | 7.43E-7Ω・m | |
300.0℃ | 8.17E-7Ω・m | |
400.0℃ | 8.9E-7Ω・m | |
500.0℃ | 9.62E-7Ω・m | |
600.0℃ | 1.04E-6Ω・m | |
化学的性質
プロパティ | 値 |
---|---|
カーボン | 0.2 - 0.26 % |
クロム | 11 - 12.5 % |
マンガン | 0.3 - 0.8 % |
モリブデン | 0.8 - 1.2 % |
ニッケル | 0.3 - 0.8 % |
リン | 0.02 - 0.03 % |
シリコン | 0.2 - 0.5 % |
硫黄 | 0.007 - 0.02 % |
バナジウム | 0.25 - 0.35 % |
金属
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