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DECLAFOR 1015 TD1 – 高性能用途向け CuNi7.5Sn5Te 先進合金

コネクタ用途向けの高切削性合金。

スピノーダル分解硬化型の時効硬化合金で、卓越した強度と熱応力緩和特性を発揮します。

特性

一般特性

特性温度値
密度23.0 °C8.8 g/cm³

寸法

特性値
対応寸法丸棒製品 対応サイズ (mm): 1〜14

機械的特性

特性温度値
弾性係数23.0 °C115 GPa
伸び23.0 °C7 %
硬さ (ブリネル)23.0 °C137 〜 160
硬さ (ロックウェル C)23.0 °C0 〜 3
硬さ (ビッカース)23.0 °C140 〜 160
引張強さ23.0 °C460 〜 500 MPa
降伏強さ23.0 °C370 〜 480 MPa

熱的特性

特性温度値備考
熱膨張係数23.0 °C1.72×10⁻⁵ 1/K20〜200°C における値
熱伝導率23.0 °C55 W/(m·K)20〜200°C における値

電気的特性

特性温度値
電気伝導率23.0 °C8.00×10⁶ S/m

技術的特性

項目内容
適用分野コネクタ、精密機械・電気部品
耐食性評価5 段階中 4
切削性評価60 %
材料状態TD1

金属

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  10. DECLAFOR 1015 TH1:優れた強度と熱安定性を持つ先進CuNi7.5Sn5Te合金
  11. DECLAFOR 1015 THX:高度な接続・フリーカッティング用高性能CuNi7.5Sn5Te合金