ST：RS485-ネットワークトランシーバーは設計を簡素化し、ボードスペースとBOMを節約します

高炉とその設計 高炉（BF）の設計は、その信頼性の高い操作、冶金性能、持続的な高い生産性、および長いキャンペーン寿命において基本的な役割を果たします。 現代のBFの設計は、一般に、周囲の建物構造を備えた自立型ユニットの概念に基づいており、炉へのアクセスとBFガスシステムのサポートを提供します。 BFの設計は、キャンペーン全体を通じて、炉の潜在的な原材料と運転条件を考慮して、負荷とガスの流れを最適化することを目的としています。 BF複合体の全体的な動作のバランスが取れていることを保証するために、シェル、冷却要素、および耐火物のライニングの特性を統合するためにBF設計が必要です。 BFの各

パターンは、主に装飾的な方法で繰り返されるデザインの繰り返しシーケンスです。すべてのプリント回路基板にはパターンがあり、パターンの作成は基板の設計自体に先行します。回路基板のパターン は回路のロードマップのようなもので、回路の一部を表す記号のグループが含まれています。これらの部品には、抵抗器、スイッチ、ノード、ダイオードなどが含まれます。 パターンが配置されていない場合、PCB ボードの設計は労力のかかる作業になります。パターンが最初に来て、ボードのデザインが続きます。パターンは、各要素 (ダイオード、抵抗器、スイッチ、ノードなど) の位置を示します。では、PCB 基板パターンに関連する利点

システム設計 1.システム / 予備設計 PCB プログラミングの主な焦点は、始める前にボードの全体的な設計を理解することです。設計プロセスがはるかに快適になる場所にどのコンポーネントが適合するかがわかると。 予備設計は、2 つの重要なステップで構成されます。まず、完全なシステムの図を作成する必要があります。これを設計図として扱います。設計図は、あまり詳細に入ることなく、入力と出力が何であるかを示します。 ボード全体がどのように機能し、接続されているかを理解することです。 2.ブロック図 ブロック線図には、重要なコンポーネント クラスターごとに 1 つのブロックが含まれます。これら

シリコン チップと回路基板 出典:ウィキメディア コモンズ なぜシリコン回路基板を使用する必要があるのですか?シンプル、Si、またはシリコンは、ユニークな機能を持つ単純な要素です。また、絶縁体として機能し、特定の条件下で電気を伝導します。 そのため、スマートフォンから電子レンジ、スーパーコンピューターまで、あらゆるものに電力を供給できます。 また、シリコンは電気的特性を変更するプロセスであるドーピングを受けます。したがって、シリコンを使用して、電気信号を増幅するためのトランジスタを作成できます。 この記事では、ボード、機能、利点などについて詳しく説明します。 それでは始めましょ