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セルボズがComputexTaipei2019に出展

Computex 2019で、Cervozは最新のMIL-STD-810GミリタリーグレードSSD、最高速度のM.2 NVMeソリューション、およびマルチタスク産業アプリケーションに対応するさまざまなフォームファクタの3D TLCNAND製品を発表します。


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  1. Cervozは次世代DDR4-2666メモリをアップグレードします
  2. Cervoz:DDR4超薄型SO-DIMM
  3. 2019年のCervoz3D NANDSSD製品ライン
  4. Cervozが新しいMini-PCIe拡張カードを発表
  5. Cervoz:工業用高温3D NANDTLC製品
  6. Würth:Electronic Components2019カタログがリリースされました
  7. Cervoz:産業用ストレージ向けのT405 M.2 NVMeソリューション
  8. SECOはComputexTaipeiで明日のIoT業界向けのソリューションを紹介します
  9. CAMX 2019展示プレビュー:SGLカーボン
  10. CAMX 2019展示プレビュー:特殊材料
  11. CAMX 2019展示プレビュー:Toray Advanced Composites