WürthElektronikがWE-LAN​​AQでLANポートフォリオを拡大

ルネサスは、コストに敏感なアプリケーションや、スペースに制約のあるアプリケーションで高性能と低エネルギー消費を必要とするシステム向けに、新しいファミリのエントリレベルマイクロコントローラ（MCU）を導入しました。 48 MHz ArmCortex-M23コアに基づく新しいRA2E1MCUは、最大128KBのコードフラッシュと16KBのSRAMメモリを備えたエントリーレベルのシングルチップデバイスです。 48のデバイスで構成される新しい製品グループは、1.6V〜5.5Vの動作電圧範囲と、LQFP、QFN、LGA、BGA、ウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）などの幅広いパッケージ

航空宇宙産業での足跡を拡大するBilsingAutomation GmbH（ドイツ、アッテンドルン）は、2月11日、Advanced Fiber Placement（AFP）およびAdvanced Tape Laying（ ATL）アプリケーション。メーカーが複合構造の製造を通じて航空機の軽量化に努めているため、Bilsingはこの新しい機械を使用して、ギャレー、シート、オーバーヘッドビンコンポーネントなどの内装部品を製造する予定です。 Conbility PreProシステムは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、乾式繊維の配置と巻き取り（プリプレグを含む）を、最大50ミリメートルのテープ張力制御

世界最大の垂直統合鉄鋼および鉱業会社の1つであるPAOSeverstalは、複合部品および統合複合製品を製造するためのデジタル自動化プラットフォームの開発者であるオランダの企業Airborneへの投資の第2トランシェを主導しました。 Airborneへの総投資額はすでに「数千万ドル」に達しているとSeverstal氏は言います。 コロナウイルスのパンデミックによって引き起こされた危機にもかかわらず、世界市場での多くのベンチャープロジェクトが保留になりましたが、Severstalは、HPE Growthを含む既存の株主の支援を受けて、Airborneへの新規投資を主導しました。 さらに

ABB Inc.の協働ロボット（コボット）ポートフォリオは、YuMiおよびシングルアームYuMiに参加するGoFaおよびSwiftiコボットファミリーとともに拡大します。 ABBによると、これらの迅速で用途の広いコボットは、電子機器、ヘルスケア、消費財、ロジスティクス、食品および飲料などの高成長分野での同社の拡大を加速させるでしょう。 ユーザーは、ABBのタブレットおよびスマートフォンと互換性のあるセットアップツールを使用してGoFaおよびSwiftiを操作できます。つまり、顧客は社内のプログラミングスペシャリストを必要としません。 ABBは、このシンプルさが、古くて複雑な自動化オプションに