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EN 1652 グレード Cu-DLP R240

Cu-DLP、マット。 No CW023A は、限定された低残留銅含有量の脱酸銅です。同等のDIN製SW-Cu、マットに。いいえ 2.0076 acc。 DIN 1787 に準拠:1973-01 が適用されます。冷間成形により、引張強度とブリネル硬度が向上します。 SW-Cu は耐水素性があり、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。加工特性:熱間成形:非常に良好冷間成形:非常に良好機械加工性:好ましくない硬質はんだ付け:非常に良好軟ろう付け:非常に良好ガスシールド溶接:良好バニシング:非常に良好用途:装置工学および建設業界での使用が望ましい. Sn つや消し、Sn 溶融、SnPb) は、DIN EN 14436 :2004-11 (表 5) で、用途 (はんだ付け性の向上、耐腐食性の向上、電気接触抵抗の低減、外観の向上) によってリストされています。

プロパティ

一般

プロパティ 温度

密度

20.0℃

8.9 - 8.94 g/cm³

メカニカル

プロパティ 温度 コメント

弾性率

20.0℃

129~132GPa

伸び

20.0℃

15%

伸び A50

20.0℃

8%

ポアソン比

20.0℃

0.34 [-]

せん断弾性率

23.0℃

48GPa

鍛銅の典型 純銅/低合金銅

引張強さ

20.0℃

240~300MPa

降伏強さ Rp0.2

20.0℃

180MPa

50.0℃

180MPa

100.0℃

170MPa

150.0℃

160MPa

200.0℃

150MPa

サーマル

プロパティ 温度 コメント

熱膨張係数

23.0℃

1.6E-5 - 1.8E-5 1/K

鍛銅の典型 純銅/低合金銅

融点

965~1100℃

鍛銅の典型 純銅/低合金銅

比熱容量

20.0℃

385~386J/(kg・K)

熱伝導率

20.0℃

350 - 370 W/(m・K)

電気

プロパティ 温度

電気伝導率

20.0℃

5.20E+7 S/m

電気抵抗率

20.0℃

1.9E-8Ω・m

比導電率

90 % IACS

化学的性質

プロパティ

ビスマス

5E-4%

99.9%

リード

5E-3%

リン

0.01%


金属

  1. EN 1652 グレード CuNi18Zn20 G020
  2. EN 1652 グレード CuNi18Zn20 G035
  3. EN 1652 グレード CuZn0.5 H040
  4. EN 1652 グレード CuZn0.5 H065
  5. EN 1652 グレード Cu-DLP H040
  6. EN 1652 グレード Cu-OF H110
  7. EN 1652 グレード CuNi12Zn24 G020
  8. EN 1652 グレード CuNi12Zn24 G035
  9. EN 1652 グレード CuNi9Sn2 R450
  10. EN 1652 グレード CuNi9Sn2 R500
  11. EN 1652 グレード CuNi9Sn2 R560