EN 1652 Cu-DLP R200：優れた性能を発揮する脱酸銅

ボイラー、圧力容器、給湯タンク用の銅板、シート、丸板。 物理的・機械的・熱的・電気的特性 一般特性 特性温度値 密度20.0 °C8.9 - 8.94 g/cm³ 機械的特性 特性温度値備考 ヤング率20.0 °C129 - 132 GPa 伸び20.0 °C33 - 42 % ビッカース硬度20.0 °C55 ポアソン比20.0 °C0.34 剛性率23.0 °C48 GPa鍛造純銅/低合金銅の典型値 引張強さ20.0 °C200 - 250 MPa 0.2%耐力20.0 °C40 - 100 MPa 1.0%耐力50.0 °C60 MPa 1.0%耐力100.0 °C55 MPa

Cu-OF（材料記号CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。同等のDIN規格OFCu（材料番号2.0040、DIN 1787:1973-01準拠）では、本材料は水素脆性に強く、非常に高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工で向上可能です。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、ろう付け（硬）：良好、ろう付け（軟）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バフ研磨：非常に良好。用途：電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が求められるあらゆる半製品の製造に最適です。電解スズメッキストリップの皮膜（光沢スズ、マッ

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が限定された低レベルの脱酸銅です。DIN 1787:1973-01に準拠した同等のDIN材質SW-Cu（材料番号 2.0076）と比較して：引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能。SW-Cuは耐水素性を持ち、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、ろう付け（硬ろう）：非常に良好、はんだ付け（軟ろう）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニシング：非常に良好 用途：主に装置工学と建設業で使用。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が限定された低レベルの脱酸銅です。DIN 1787:1973-01に準拠した同等のDIN材質SW-Cu（材料番号 2.0076）と比較して：引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能。SW-Cuは耐水素性を持ち、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、ろう付け（硬ろう）：非常に良好、はんだ付け（軟ろう）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニシング：非常に良好 用途：主に装置工学と建設業で使用。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、