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Niclafor® 1000 TH4 - (ロッド、ワイヤー) - CuNi9Sn6 - C72700

Niclafor® 1000 は、Lebronze 合金 (CLAL など) によって設計および製造された一連の銅-ニッケル-スズ (CuNi9Sn6) 合金です。

機械的利点:Niclafor® 1000 は、高温でも、焼き戻しに応じて 1,000 MPa (145 ksi) を超える引張強度や降伏強度など、非常に高い機械的特性を示します。優れた耐疲労性と低摩擦性を備えているため、過酷な用途に適しています。

高い物理的特性:Niclafor® は、高い導電率、非常に優れた耐食性、磁気特性、およびシールド効果を示します。

リサイクル可能で環境に優しいソリューション:Niclafor® 材料はベリリウム、鉛、カドミウムを含まず、REACH および RoHS 規制に準拠しています。

プロパティ

一般

プロパティ 温度

密度

23.0℃

8.9g/cm³

メカニカル

プロパティ 温度

弾性率

23.0℃

120GPa

伸び

23.0℃

3%

硬さ、ブリネル

23.0℃

314 - 341 [-]

硬度、ロックウェル C

23.0℃

34 - 37 [-]

硬さ、ビッカース

23.0℃

320 - 360 [-]

引張強さ

23.0℃

1000~1100MPa

降伏強さ

23.0℃

900MPa

サーマル

プロパティ 温度 コメント

熱膨張係数

23.0℃

1.62E-5 1/K

20~200℃用

熱伝導率

23.0℃

52 W/(m・K)

電気

プロパティ 温度

電気伝導率

23.0℃

8.00E+6 S/分

比導電率

14 % IACS

磁気

プロパティ 温度

比透磁率

23.0℃

1.01 [-]

技術的特性

プロパティ
応用分野

ニクラフォーは、一部の用途では、銅チタンおよび銅ベリリウムの代替品として使用できます。高性能自動車エンジンの小型エンド リング。Niclafor® はアイウェア業界でも参考になる素材です。その高い弾性と成形性により、軽量で耐久性のある設計が可能になります。 Niclafor® は、航空宇宙システムを含む電子産業で、EMI シールドやコネクタ部品などの用途に広く使用されています。代表的な用途の概要:エレクトロニクス (リレー、EMI シールドなど)、コネクタ、電気工学、自動車、テレコム、モバイル電話、アイウェアおよび眼鏡産業、家庭用電化製品。


金属

  1. Niclafor® 1000 TH4 - (ストリップ、シート) - CuNi9Sn6 - C72700
  2. Niclafor® 1000 TD4 - (ストリップ、シート) - CuNi9Sn6 - C72700
  3. BrushForm® 96 TD08 ストリップ (C72700)
  4. BrushForm® 96 TX00 ストリップ (C72700)
  5. BrushForm® 96 TS01 ストリップ (C72700)
  6. BrushForm® 96 TS02 ストリップ (C72700)
  7. BrushForm® 96 TS04 ストリップ (C72700)
  8. AMPCO® 8 押し出しおよび引き抜きロッド
  9. BrushForm® 96 TD02 ストリップ (C72700)
  10. BrushForm® 96 TM08 ストリップ (C72700)
  11. BrushForm® 96 TM00 ストリップ (C72700)