BrushForm® 96 TD08 ストリップ - 電子機器向け高性能熱処理型銅ニッケルスズ合金
Materion Brush Performance AlloysのBrushForm® 96ストリップは、導電性ばね用途(電子コネクタ、スイッチ、センサーなど)において最適な成形性と強度特性を提供するよう設計された高性能・熱処理型のスピノーダル分解銅ニッケルスズ合金です。予熱処理済み(ミルハード)と熱処理可能(時効硬化型)の両形態で供給されます。
特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0℃ | 8.91 g/cm³ |
寸法
| 特性 | 値 | 備考 |
|---|---|---|
| 厚さ | 0.04 - 0.5 mm | ゲージ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 弾性率 | 23.0℃ | 124 GPa |
| ポアソン比 | 23.0℃ | 0.3 |
| 引張強さ | 23.0℃ | 758 MPa |
| 0.2%耐力 | 23.0℃ | 634 MPa |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 23.0℃ | 1.62E-5 1/K |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導率 | 23.0℃ | 5.80E+6 S/m |
| 比電気伝導率 | 10% IACS |
磁気的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 相対透磁率 | 23.0℃ | 1.01 | 最大値 |
化学組成
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| 銅 | 残部 |
| ニッケル | 8.5 - 9.5% |
| スズ | 5.5 - 6.5% |
技術的特性
| 特性 | ||
|---|---|---|
| 用途分野 | 電子コネクタ、スイッチ、センサー | |
金属
- BrushForm® 96 TX00ストリップ:導電性ばね用高性能Cu-Ni-Sn合金
- BrushForm® 96 TS01ストリップ:高強度導電性ばね用Cu-Ni-Sn合金
- BrushForm® 96 TS02ストリップ:超高強度導電性ばね用Cu-Ni-Sn合金
- BrushForm® 96 TS04ストリップ(C72700):最高強度導電性ばね用Cu-Ni-Sn合金
- BrushForm® 158 ストリップ — 精密ばね用途向け高性能銅ニッケル錫合金
- BrushForm® 158 ストリップ — 精密ばね向け高性能熱処理型銅ニッケル錫合金
- BrushForm® 158 ストリップ TM18 — 光学式手ブレ補正向け高性能銅ニッケル錫合金
- BrushForm® 158 ストリップ TM19 (C72900) — VCMばね用プレミアム スピノーダル CuNiSn 合金
- BrushForm® 158 ストリップ TD08 (C72900) — プレミアム熱処理型スピノーダル銅ニッケル錫合金
- BrushForm® 158 ストリップ TX00 — 高性能スピノーダル銅ニッケル錫合金
- BrushForm® 158 ストリップ TS01 (C72900) — 高性能熱処理型スピノーダル Cu-Ni-Sn 合金