モンゴルのお客様が当社の CNC ルーターの品質とサービスを称賛

ABBは、世界最大のトラックおよびバスメーカーの1つであるScaniaと、スウェーデンにあるScaniaの新しい高度に自動化されたバッテリー組立工場に「包括的なロボットソリューション」を提供する契約を締結しました。 新しい施設は、大型車の電化に向けたScaniaの旅の重要なマイルストーンになります。 Scaniaは数年間で10億SEK（1億800万ドル）以上を施設に投資し、新しいSödertäljeプラントは2023年までに完全に稼働する予定です。 ABBRoboticsの自動車事業ラインのマネージングディレクターであるJoergRegerは、次のように述べています。 「自動車業界は

半導体産業は、シリコン、ゲルマニウム、またはガリウム砒素化合物から作られた小さな電子デバイスである半導体を設計および製造しています。半導体は、テレビ、コンピューター、医療診断機器、携帯電話、ビデオ ゲームなど、ほぼすべての電子機器に使用されています。 1960 年以降の半導体産業の発展のおかげで、過去の大きくて扱いにくい真空管技術は、電子デバイスの小型化、高速化、信頼性の向上を可能にする、常に小型化する最新の半導体に取って代わられました。現在、3,000 億米ドル規模の半導体産業は、米国、日本、中国、韓国、フランス、およびイタリアにあるエレクトロニクス企業および製造業者で構成されています。

エアバス（フランス、トゥールーズ）は、同社のWing of Tomorrow（WOT）プログラム用の脱オートクレーブ（OOA）構造の開発について、エアロコンポジット製造業者と協力する幅広い取り組みの真っ只中にあります。これらの構造物は2021年にエアバスに納入され、デモンストレーターウィングに組み立てられ、次世代の単通路航空機での使用の可能性についてテストおよび評価されます。そのようなプログラムがいつ発表されるかは不明であり、多くの憶測が飛び交っていますが、エアバスまたはボーイング、あるいはその両方の場合でも、航空複合サプライチェーン全体が次世代の航空機製造の一部であると位置付けています。

要約 この作業では、構造最適化に関するパラメータ調査が、4H-SiCベースの分離吸収電荷および増倍（SACM）アバランシェ紫外線フォトダイオード（UV APD）に対して体系的に行われます。私たちの結果によると、絶縁破壊電圧は、増倍層の厚さと電荷制御層のドーピング濃度の影響を強く受ける可能性があります。 n型オーミック接触層、吸収層、電荷制御層の厚さは、光の侵入深さに大きく影響し、それに応じて光生成電子正孔対の数に影響を与えるため、前述の層の厚さはSACMAPDの応答性に大きな影響を与えます。 APDの応答性を高めるために、光吸収層と電荷制御層の界面でエネルギーバンドバリアの高さを低くする必要