ドイツのお客様、デュアルレーザーCNCマシンを受領：CO2カッター＆ファイバーレーザーマーキングシステム

コンタクトトレーシング（接触追跡）は、ユーザーがCOVID-19陽性者と接触した場合に追跡・アラートするデジタルソリューションです。通知は特定の定義済みパラメータ（接触時間の長さ、接触距離など）で発生します。 感染連鎖 感染連鎖とその追跡とは、病原体が一人の宿主から別の宿主へ伝播するプロセスと経路を記述します。感染宿主は一般的にドナーと呼ばれ、このドナーに目に見える感染徴候がなくても、未知の受容者へ感染性病原体を伝播させる可能性があります。 なぜこれが重要なのか？ ロックダウン後の職場復帰で、業務再開とソーシャルディスタンス維持は不可欠です。雇用主は、職場でのスタッフの健康・福祉、ソーシャル

SG3524 モジュレータICについて、電子工学の知識や熱意がSG3524 インバータチップに注目させたかもしれません。SG3524チップは、プリント基板に搭載される最も重要なコンポーネントの一つであり、基板のパルス幅変調（PWM）を担当します。これにより、単一チップに組み込まれたスイッチングレギュレータなどの機能を知ることができます。 この記事では、プロジェクトでレギュレータが必要な場合を含め、SG3524について知っておくべきすべてを網羅します。 (PWM ICの典型的な使用例) SG3524 ピン配置 SG3524は合計16ピンのデュアルインラインパッケージ（DIP）を持ち、ICの両側

1980年代、チャック・ホールというエンジニアが「3Dオブジェクトをプリントする」アイデアを思いついたとき、それはSFのように思われました。しかし以来、3Dプリントは段階的に現実のものとなり、蒸気機関、電気、コンピュータと同様に、世界を根底から変えるゲームチェンジャーとなっています。 3Dプリンターは製造業における設計・製造サイクルを大幅に短縮するだけでなく、複雑な形状・構造の製作を容易にします。工場や生産ラインを必要とせず、プロダクトデザイナーが設計データを直接ユーザーへ届ける、新たな製造時代の幕開けさえ予感させます。 世界トップ企業すでに3Dプリント技術を採用しています。フォードはエンジン

サムスン電子は、HPC、AI、データセンター、ネットワーキングアプリケーション向け高性能半導体に対応する2.5Dパッケージングプラットフォーム「H-Cube」ハイブリッド基板技術を発表しました。これらの分野では広い面積と優れた性能が求められます。 サムスン電機（SEMCO）とAmkor Technologyが共同開発したH-Cubeは、シリコンダイの大規模統合ニーズに対応します。サムスンによれば、新パッケージはファウンドリエコシステムを拡張し、顧客の進化するニーズに応える幅広いソリューションを提供します。 「システム統合がますます求められ、基板供給が制約される環境下で、サムスンファウンドリとA