Siemens、Veloceシステムに4つの新製品を追加しシームレスなハードウェア支援検証を推進

Siemens Digital Industriesは、SoC設計検証を効率化・加速する4つの新ツールで、Veloceハードウェア支援検証エコシステムを拡張しました。完全なソリューション（仮想検証プラットフォーム、ハードウェアエミュレーション、FPGAプロトタイピング）は、高品質を維持しながら検証時間とコストを削減する統一ワークフローを提供します。

新たに導入された製品は以下の通りです：

• Veloce HYCON（HYbrid CONfigurable） - 仮想プラットフォーム対応の検証エンジンで、SoC設計の複雑なハイブリッドエミュレーションをサポート。
• Veloce Strato+ - 150億ゲートにスケールするロードマップを持つアップグレード版ハードウェアエミュレータで、市場最大の実効容量を提供。
• Veloce Primo - 最大320個のFPGAをサポートするエンタープライズグレードFPGAプロトタイピングソリューションで、Stratoファミリと緊密に連携するよう設計。
• Veloce proFPGA - Intel Stratix 10 GX 10MやXilinx Virtex UltraScale+ VU19PなどのハイエンドFPGAを使用し、40M〜800MゲートにスケールするモジュラーデスクトップFPGAプロトタイピングプラットフォーム。

Siemensは、Veloceファミリを、市場固有のワークロード、実世界のベンチマーク、電力性能分析の早期実行を優先する統合検証方法論として位置づけています。顧客構築の仮想SoCモデルと完全なファームウェアをサイクル早期に実行することで、エンジニアは最下位レベルでのハードウェア振る舞いへの深い可視性を得られます。

Veloce Strato+で検証された設計は、ソフトウェア・ハードウェアインターフェーステストとアプリケーションレベル検証のため、ニアシステムスピードでVeloce Primoにシームレスに移行できます。両プラットフォームが同じRTL、仮想環境、トランサクタモデルを共有するため、検証資産は完全に再利用可能で、ステージ間のスムーズな移行を保証します。

「新しい半導体メガサイクルに入り、ソフトウェア中心のSoC設計時代は、新たなニーズに応えるための機能検証システムの劇的な転換を要求しています」と、Siemens EDA担当シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャのRavi Subramanian氏は述べています。「10年間のロードマップに裏打ちされた次世代Veloceプラットフォームは、コンピューティング、AI/ML、5G、ネットワーキング、自動車ドメインにおける統合的でスケーラブルな検証の新しい業界標準を設定します。」

Veloce Strato+は、Siemens独自のCrystal 3+ 2.5Dチップを活用し、オリジナルStrato比で容量を1.5倍に向上させ、150億ゲートのエミュレーションを可能にします。このプラットフォームは、AMD（EPYCプロセッサファミリの認定にVeloce StratoとStrato+を使用）や、欧州エクサスケールスーパーコンピュータ向けRheaマイクロプロセッサを開発するフランスのスタートアップSiPearlなど、主要顧客にすでに導入されています。

FPGAプロトタイピング

Veloce Primoは、Stratoシリーズと同じソフトウェアエコシステムでエンタープライズグレードのFPGAプロトタイピングを実現します。仮想（エミュレーションオフロード）モードとインシーキットエミュレーション（ICE）モードの両方をサポートし、正確なクロック比を維持しながら高性能を提供し、全体的な検証コストを削減します。

Armのデザインサービス担当シニアディレクターTran Nguyen氏は、「Veloce PrimoはArmが設計課題を迅速に解決し、ArmベースSoCを前例のないペースで高品質に提供するエコシステムを支援します」と賞賛しています。

Xilinxのコアバーティカルマーケット担当シニアディレクターHanneke Krekels氏は、「Siemensとのパートナーシップと最新Virtex UltraScale+ VU19Pデバイスの組み合わせにより、Veloceポートフォリオに比類なきスケーラビリティと容量がもたらされます」と協力関係を強調しました。

OEMパートナーシップを通じてPro Designから提供されるVeloce proFPGAは、Veloceエコシステムをデスクトップ市場に拡張します。40M〜800Mゲートのモジュラー容量は、最も要求の厳しいAI/ML、5G、データセンターASIC設計をサポートします。

「proFPGAファミリの先進技術は、今日の高性能設計に大きな利点をもたらします」と、Pro DesignのCEO Gunnar Scholl氏は述べています。「Siemensとの協力は市場浸透を加速し、世界クラスのプロトタイピングをより広い聴衆に届けます。」