接地付きコプラナ導波路RF給電線の最適化でWi-Fi性能を向上

「基板が焼けた」「想定以上の発熱で部品が壊れた」——そんな失敗を防ぐのが高電流PCB設計です。標準基板では対応できない大電流（10A〜100A超）を安全に扱うには、配線幅・銅厚・熱設計・層構成に特有のノウハウが必要です。この記事では、設計ガイドラインからレイアウト改善のコツ、厚銅基板のメリットまで実践的に解説します。 高電流PCBとは 高電流アプリケーション向け基板イメージ 明確な定義はありませんが、一般に10A以上の大電流を常時流す、または大電流スイッチングによる発熱を制御する必要がある基板を指します。モータドライバ、インバータ、電源ユニット、EV充電器、産業用制御機器などで必須です

「通常のFR-4基板ではGHz帯で信号が減衰・放射して使えない」——そんな時に必要なのがマイクロ波PCB (Microwave PCB / RF PCB)です。1GHz〜30GHz(ミリ波手前)の高周波信号を低損失・低歪みで伝送するため、材料選定・層構成・インピーダンス制御・製造プロセス全てに専門ノウハウが求められます。本記事では基礎から実践設計まで体系的に解説します。 マイクロ波PCBとは スマートフォン等に搭載されるマイクロ波/RFモジュール基板 マイクロ波PCB：1GHz〜30GHz(場合により100GHz超)の電磁波を扱うプリント基板。RF PCB(〜1GHz)より高周波対応。

PADSはMentor Graphicsによって開発されたPCB設計パッケージです。Standard、Standard Plus、Professionalの3つのグレードがあり、ハイエンドの商用グレードソフトウェアパッケージと見なされています。信号整合性解析機能、高度なオートルータ、熱設計配慮解析、さまざまなプロジェクト管理機能のサポートなど、多数のハイエンド機能を備えています。 3つの異なるバージョンのPADSは異なる機能を持ち、異なるターゲットユーザー向けに設定されています。以下の表にそれらの比較を示します。このチュートリアルでは、PADS Standardを例にいくつかのクイックスター

ソフトウェアシステムの開発と比較すると、電子機器のハードウェア設計とその最適化には、長時間消費と高コストという実践的問題があります。しかし、実際の設計では、エンジニアは高度に原則的な問題に注目しがちですが、プリント基板の動作に大きな影響を与えるのは、繰り返し修正しなければならない些細な詳細エラーです。完璧なPCB生成は不可能ですが、段階的な最適化は可能です。本稿ではまず、回路設計、PCB製造、メンテナンスにおけるいくつかの問題を列挙し、その後、限られたコスト内でカスタムPCBを最適化する使いやすい方法を提供します。 マルチチャネル電源整流LEDの耐電圧保護 廊下公共電気等配分を例に取ります。