Hyperstone、Embedded World 2019で次世代SSDコントローラ&ヘルスモニタリングを展示

グローバルストレージ市場は、IIoT、スマートファクトリー、自動運転車、エッジアナリティクスなどデータ集約型アプリケーションの絶え間ない成長により、NANDフラッシュへの需要が急増しています。これらのユースケースが進化するにつれ、より高い容量、より高速なアクセス、より高い信頼性への要求が、メーカーをより洗練されたアーキテクチャへと駆り立てています。 最近のインタビューで、Hyperstoneのマーケティングコミュニケーションマネージャー、レナ・ハーマン氏は、3D NANDフラッシュがデータストレージの未来をどう形作っているかを強調しました。「NANDフラッシュは急速にグローバルストレージのバ

世界最大の組み込みシステムカンファレンスが今週、ドイツ・ニュルンベルクで開催され、4つの広大なホールに1,000社超の出展者が集結。15トラック、36セッションで、システムエンジニアリング、ワイヤレステクノロジー、IoT、セキュリティ、ソフトウェアエンジニアリングまで幅広いトピックをカバーし、参加者に業界の未来を俯瞰する視点を提供しました。 目眩く展示と急速なイノベーションの中から、組み込み技術の方向性を示すいくつかの明確なテーマが浮かび上がりました。 ハイレベルツーリングがローレベルデバッグを置き換える数十年間、組み込み開発者はレジスタ、ビット、バイトの深淵に潜ってきました。今日の製品サイク

Teijin Ltd.（東京、日本、6/G28）は、航空宇宙エンジン部品向けに、一方向炭素繊維テープとビスマレイミド（BMI）マトリックス樹脂で構成される新しいプリプレグを発表しました。この炭素繊維/BMIプリプレグは、Tg 280℃と圧縮後衝撃（CAI）220 MPaを提供し、Teijinによればこの組み合わせは以前提供が困難でした。また、新プリプレグは低温・高温で線膨張係数と高い寸法安定性を維持します。さらに、樹脂粘度調整により成形性を改善し、従来のBMIベースプリプレグ比で硬化時間を短縮したと報告しています。 Teijinは、最近買収した高温複合材プロバイダーRenegade Mater

オランダは、2019年3月12〜14日にパリで開催されるJEC World 2019の「Country on Stage」プログラムにおいて、複合材分野における知見と技術を披露する機会を得ます。 オランダは熱可塑性複合材、自動化、複合材のサステナビリティ、橋梁・水門・船舶など水環境での複合材応用においてリーダー的存在です。「Country on Stage」プログラムに加え、オランダ複合材協会CompositesNL（オランダ・マルクネッセ）が経済省・気候政策省と協力し、オランダが複合材産業に提供できるものを紹介する「Holland High Tech Pavilion」を出展します。