Apacer、Embedded World 2019でAIoT/IoT向け次世代高速ストレージを発表
Apacerは、Embedded World 2019でAIoT/IoT市場向けに調整されたフルレンジのストレージソリューションを展示します。IoTデバイスは途切れない運用と妥協のないデータ完全性を要求し、Apacerの最新製品はそれらの厳格な基準を満たしながら、驚くべきコスト効率を提供するよう設計されています。強化されたディスク耐性と最適化された運用効率が、エンタープライズユーザーの進化するニーズに対応します。
Turbocharged USBテクノロジー
同社の超高速Turbocharged USBテクノロジーがデータ転送の新たなベンチマークを設定。ほぼすべての競合を上回るIOPS読み取り/書き込み速度で、産業用組み込みシステムと完全互換。高速ブート、効率的なランダム読み書き、シームレスな小ログファイル書き込みを実現。OSやミドルウェアの理想的なホストとなり、AIとIoT分野のバイヤーがミッションクリティカルワークロードで急速に採用しています。
Double-Barreled SolutionでSSD最適化
AIoTとIoTエコシステムがますます複雑になる中、ApacerのDouble-Barreled Solutionが実世界のSSD動作を取得・分析するために作られました。CoreAnalyzer2がワークロード特性(継続的データ量、ランダムアクセスパターン、摩耗メトリクス)を評価し、最適なSSDを推奨。必要に応じてファームウェアカスタマイズを提案。SSDWidget2.0がリモートリアルタイムヘルス監視を提供し、顧客がドライブ寿命終了を予測しデータ損失を軽減可能。これらのツールが組み合わさり、世界中のユーザーのSSD寿命延長と信頼性向上を実現します。
3D TLC NAND SSD
新しい3D TLC NAND SSDは、慎重に選ばれたチップ、BiCS3ウェーハ、64層垂直スタッキング、オーバープロビジョニングテクノロジーを活用。オートメーション、輸送、物流、医療機器、インテリジェント製造、スマートシティなどの要求の厳しいIoTアプリケーション向けに設計。-40℃〜+85℃で信頼性高く動作し、PCIe、2.5インチ、M.2、mSATA、MO-297、CFast、CFexpress、SDM、uSSD、USBドライブなど多様なフォームファクタで提供され、多様な産業要件に対応します。
VLP SODIMM産業用メモリ
ApacerのVLP SODIMM産業用メモリはECCを搭載し、データエラーを検出・訂正して信頼性を向上。産業グレード広温度ICで構築され、-40℃〜+85℃で安定動作し、IPCの過熱懸念に対応。長さ7cm未満、高さ1.8cmのVLP DDR4 SODIMMとVLP DDR4 ECC SODIMMは世界最小の産業グレードメモリモジュール。DDR4 2133/2400/2666MHz、4GBまたは8GB容量で提供され、高性能、低消費電力、低レイテンシを実現します。
埋め込み
- ROHM、Embedded World 2019で最新電力管理・センサソリューションを発表
- Hyperstone、Embedded World 2019で次世代SSDコントローラ&ヘルスモニタリングを展示
- Conrad、Embedded Worldニュルンベルクで統合デジタルプラットフォームを発表
- Avnet Silica、Embedded World 2019で最先端AI、IoT、接続ソリューションを展示
- Maxim Integrated、Embedded Worldで先進ウェアラブルヘルス、IoT、セキュリティソリューションを展示
- TDK、Embedded World 2019で最先端組み込み技術革新を展示
- ルネサス、Embedded World 2019で最先端エンドポイントインテリジェンスを展示
- GIGAIPC、Embedded World 2019でIoTイノベーションを披露
- Cervoz Titanシリーズ - エッジコンピューティング向け3D NAND SSD(2019年)
- Cervoz、超薄型M.2 NVMe SSD発表 - 産業用エッジアプリケーション向け高性能ストレージ
- IBASE、AMD Ryzen Embedded R1000搭載SBC 2製品を発表─高性能組み込みアプリケーション向け