Toposens、自動車・ロボティクス・ADAS向け高度3D超音波センサ「TS3」を発表

  このブログは、CosiMo（「持続可能なモビリティのための複合材」）プロジェクトに関する私のレポートの続きです。このプロジェクトは2018年にFaurecia Clean Mobility（フランス、ナンテール）によって開始され、複合材バッテリーボックスカバーの「スマート製造」を実証するものでした。全長1,100mm、幅530mmのチャレンジパートは、不織ガラス繊維と単方向カーボンファイバー強化材、金属とフォームインサート、様々な半径と2.5〜10mmの厚み変化を持つ複雑な形状を特徴とします。このパートは熱可塑性樹脂移動成形（T-RTM）で成形され、カプロラクタムモノマーを注入し

ロボットシステムへのAIとIoT統合が、アプリケーション範囲を大幅に拡大すると予想されます。 市場調査会社Global Market Insightsの最近の調査によると、ロボティクスとオートメーションは過去数年で現代製造に不可欠な部分として台頭しました。大半のメーカーが生産施設にロボットシステムを導入し、生産能力向上、利益率アップ、運用コスト削減を図っています。これらトレンドがロボットコンポーネント、特に3Dビジョン、力覚、触覚センサーなどロボットセンサーへの巨大な需要を生んでいます。 世界のロボットセンサー市場は2026年までに40億米ドル超に達すると推定されています。AIとIoTの統合が

UCバークレーのエンジニアたちが、ウェアラブルテクノロジー用センサーの新しい製造技術を開発し、医療研究者たちが新設計を既存手法よりはるかに速く、はるかに低コストでプロトタイプテストできるようにしました。 この技術は、クリーンルームでコンピューターチップを作るために用いられる多段階プロセスであるフォトリソグラフィを置き換えます。新手法は200ドルのビニールカッターを使用し、少量センサー製造の時間を約90%短縮し、コストをほぼ75%削減すると、レンシャオ・シュウ博士は述べています。 「医療デバイス研究者の多くはフォトリソグラフィのバックグラウンドを持っていません」とシュウ氏。「我々の手法なら

マサチューセッツ州ボストン、2020年4月9日—ユニバーサルロボット（UR）は、あらゆる規模の企業向けに、URコボットを用いた部品の自律的なビンピッキングと機械への精密な配置をシンプルにする、新しいUR+アプリケーションキット「ActiNav」を発表しました。ActiNavは、ビジョン処理、衝突回避モーションプランニング、自律的なリアルタイムロボット制御を同期的に処理し、ビンピッキングアプリケーションに通常伴う複雑さとリスクを排除するとURは説明しています。 自動ビンピッキングの複雑さは業界でよく知られており、統合とプログラミングの両面で多大な労力を要します。現在、ほとんどのビンピッキング製