PropheseeとSony、積層型イベントベースビジョンセンサーを発表——記録的HDRと超微小ピクセルを実現
パリ — ニューロモルフィックビジョンシステムのパイオニアであるPropheseeとSony株式会社が、サンフランシスコで開催された国際固体回路会議(ISSCC)において、Propheseeのイベント駆動アーキテクチャとSonyの先進積層CMOS技術を融合した画期的な積層型イベントベースビジョンセンサーを発表しました。
非同期イベント検出のためにゼロから設計されたこのセンサーは、業界最小のピクセルサイズ4.86 µmと、例外的なハイダイナミックレンジ124 dBを実現し、明るい昼光から深い夜のシーン(40 mLxまで)まで信頼性の高い動作を可能にします。

ピクセルチップ(左)とロジックチップ(出典: Prophesee)
積層構成では、上部ピクセル層と下部ロジック層が銅-銅インターコネクトで接合され、高開口率77%を維持しながら1280×720 HD解像度を達成する高密度40 nmプロセスを実現。このアーキテクチャは、輝度変化を離散的なイベントとして取得する効率的な非同期デルタ変調信号処理パイプラインもサポートします。
初めて、AIセンシングとAI処理をセンサー上または近くに直接統合する可能性を提供し、自律走行車両、産業用ロボット、先進マシンビジョンシステムなど、真にインテリジェントなエッジデバイスへの道を開きます。
戦略的パートナーシップ
CMOSイメージセンサーの世界的リーダーであるSonyは、製造の卓越性とIPポートフォリオをパートナーシップにもたらし、Propheseeの技術に商業的信頼性を与えます。CEOのLuca Verre氏は、提携が2017年に始まり、積層センサーの初サンプルが2020年にリリース予定だったと指摘。
Sonyにとって、このパートナーシップは単なる「イメージング」ではなく「センシング」への戦略的シフトを示唆。2015年のSoftKinetic買収がSonyの「DepthSense」飛行時間(ToF)ソリューションをAndroidスマートフォンで可能にした影響を反映しています。イベントベースセンサーは、消費者がより深い感覚的洞察を求める自動車および産業市場で、より豊かなデータストリームを獲得するためのSonyのポジショニングを強化します。
専門家の見解
Yole DéveloppementのPierre Cambou氏は、このコラボレーションを「パンドラの箱を開ける」ことに例えます。ニューロン、メモリ、処理を統合した将来の積層設計の可能性を強調し、オンザフライ拡張と直接イベントベース出力が可能なAI統合イメージセンサーへの移行を指摘。

Pierre Cambou、Yole Développement
Propheseeのニューロモルフィックピクセル設計とSonyの製造能力を組み合わせることで、この共同センサーはビジョン技術における大きな前進を表し、高ダイナミックレンジ、低ノイズ、イベント駆動動作を提供し、AI対応エッジコンピューティングの未来と整合します。
両社がセンサーの市場投入を目指す中、このパートナーシップは新たな商業機会を解き放ち、世界中のビジョンシステムの新たなベンチマークを設定することを約束します。
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