ST、高度コンディションモニタリング向けIIS3DWBセンサとSTEVAL-STWINKT1キットを発表
STMicroelectronicsの3軸MEMS加速度センサIIS3DWBと、マルチセンサ評価キットSTEVAL-STWINKT1の組み合わせにより、次世代コンディションモニタリングシステムの設計が効率化されます。これらは、工場設備の予知保全をデータ駆動で実現するインダストリー4.0アプリケーションの基盤を提供します。
振動センシングに最適化されたIIS3DWBは、DC〜6 kHzのフラットな周波数応答、デジタル出力インターフェイス、3軸モードで75 µg/√Hz（単軸で60 µg/√Hz）という超低ノイズ密度を実現。フル性能時でわずか1.1 mA消費し、-40°C〜+105°Cの広い温度範囲で信頼動作します。
IIS3DWBアーキテクチャ。（出典：STMicroelectronics）
プラグアンドプレイ開発キット兼リファレンスデザインのSTEVAL-STWINKT1は、産業用IoTアプリケーションのプロトタイピングとテストを簡素化。IIS3DWBに加え、コアシステムボードにはマイクロコントローラと一連の小型センサを搭載し、9-DoFモーションセンシングと広帯域での包括的な振動解析を可能にします。接続オプションには、オンボードモジュールによるBLE 4.2、プラグイン拡張ボードによるWi-Fi、内蔵トランシーバによる有線RS-485が含まれます。
STEVAL-STWINKT1開発キット。（出典：STMicroelectronics）
14ピンプラスチックLGAパッケージのIIS3DWBは、量産価格$9。STEVAL-STWINKT1評価キットは$99で提供されます。
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