ベコー、第8世代インテルCore搭載ファンレス組み込みシステム「SPC-5600シリーズ」を発表－AIoT/インダストリー4.0向け
ベコーは、第8世代インテルCore i7/i5/i3プロセッサを搭載したコンパクト・高性能・ファンレス組み込みプラットフォーム「SPC-5600シリーズ」を発表しました。マシンビジョン、車載コンピューティング、スマート製造、車載インフォテインメント、インテリジェント制御、あらゆるAIoT/インダストリー4.0アプリケーション向けに、比類のない性能、電力効率、産業グレードの信頼性を提供します。
AGV/AMR普及に対応する小型・堅牢・高性能プラットフォーム
自律搬送車（AGV）や自律移動ロボット（AMR）が各分野で普及するにつれ、より小型で堅牢、高性能な組み込みソリューションへの需要が高まっています。SPC-5600シリーズは、6コアの第8世代インテルCore i7/i5/i3プロセッサとインテルH310チップセットを搭載し、Kaby Lakeプラットフォーム比で10%の性能向上を実現。コンパクトな設計ながら、最大64GB DDR4メモリ対応のSO-DIMMスロット2基、USB 3.1（5Gbps）、PCIe 3.0（8GT/s）、SATA III（6Gb/s）、GigE LAN（1Gb/s）、Wi-Fi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS対応のSIMソケットを備え、最高レベルのコンピューティングと接続性を確保しています。
4Kデュアルディスプレイ出力と豊富なI/O
DVIとDisplayPort出力により、4K解像度でデュアル独立ディスプレイ駆動が可能で、車載インフォテインメントやインテリジェント制御における画像認識・ビジュアルコンピューティングに優れます。また、4ポートのGigE LAN、4ポートのUSB、4ポートのCOM、2スロットのMini-PCIe、1つのSIMソケットなど、複雑なシステムへのシームレスな統合を可能にする豊富なI/Oを提供します。
産業グレードの信頼性とセキュリティ機能
ファンレスアルミヒートシンク設計、広動作温度範囲、EN50155認証により、厳しい産業要件を満たします。インテルiAMT 12.0、TPM 2.0、Wake-on-LAN、リモート電源スイッチングなどの機能が、次世代IoTソリューションに求められるセキュアな管理性を提供します。
埋め込み
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