Kontron、第9世代インテルCPUと128GB DDR4搭載COM Express Type 6モジュール「COMe-bCL6」発表－エッジ/サーバ向け産業グレード

コンピュータモジュールとシングルボードコンピュータのリーディングプロバイダーCongatecが、要求の厳しいIoTゲートウェイとエッジコンピューティングワークロードを駆動する20の新しいComputer-on-Module（COM）ファミリーを発表しました。モジュールは第11世代Intel Core vPro、Xeon W-11000E、Celeronプロセッサーで駆動されます。 ポートフォリオの性能を強調するフラッグシップCOM-HPC ClientとCOM Express Type 6モジュールは、Intelの10nm SuperFinアーキテクチャをデュアルパッケージレイアウト（個別CP

Qualcomm Technologiesが、5G接続と高度なAIを融合し、商用とコンシューマー両セクターでの自律ドローンの設計と展開を加速する画期的なソリューション「Qualcomm Flight RB5 5Gプラットフォーム」を発表しました。 ドローンアプリケーションの急速な成長（映画制作から緊急対応まで）は、最先端AI、自律飛行制御、超信頼性接続の融合という課題に阻まれてきました。Qualcomm自律ロボティクスシニアディレクターのDev Singh氏は、RB5プラットフォームが世界初の5G対応AI駆動UAVアーキテクチャと低消費電力ヘテロジニアスコンピューティングを組み合わせることでこ

Intelが、プリプロダクションのIntel 4プロセスノードで構築された第2世代ニューロモーフィックプロセッサ「Loihi 2」を発表しました。新チップは、次世代スパイキングニューラルネットワーク（SNN）を探求する研究者向けに調整され、プログラマビリティ、密度、スケーラビリティで大幅な向上を実現しています。 Loihi 2の主要な拡張 Loihi 2は、スパイクがLoihi 1のバイナリ0/1ではなく整数ペイロードを運べる完全プログラマブルなニューロン命令セットを導入。これによりモデル表現力が向上し、所与のタスクに必要なニューロン数が削減されます。 ハードウェアとともに、Intelはオ

3Dプリントは数年前、「新たな産業革命技術」と呼ばれていました。なぜ今、3Dプリントへの注目が静かになっているのでしょうか？ 3Dプリントは本当に産業トレンドを牽引する技術なのか？ 大量生産実現を阻む壁は何なのか？ 3Dプリントの定義 3Dプリントは「付加製造（アディティブ・マニュファクチャリング）」とも呼ばれる新興ラピッドプロトタイピング技術です。従来の減法製造プロセスとは異なり、3Dプリントはデータ設計ファイルに基づき、材料を層ごとに堆積・結合させて立体物を構築する技術です。 現代的意味での3Dプリント技術は、1980年代半ばに米国で誕生しました。チャールズ・ハル（3D Systems創業