Embeddedニュースウィークリー：9月がイベントシーズンとイノベーションを点火

今週受信した組み込みシステムニュースのキュレートされたスナップショットを以下に示します。製品発表、資金調達ラウンド、業界イベント、主要人事異動をカバーしています。

9月は伝統的にイベントカレンダーの始まりです。今年は対面とバーチャルの混合カンファレンスがシーンを拡大し、複数のAI中心ミートアップと、サンフランシスコでのDesign Automation Conference（DAC）が登録開始となりました。

ハイライトとして、Xilinxが2週間のXilinx Adapt 2021イベントを終了し、一連の新製品を発表しました：最新Versalと防衛グレードデバイス、Alveoアクセラレータカードで駆動されるMicrosoftデータベース分析サービス、ライブビデオトランスコーディングSDK、Kriaロボティクススタック、医療用超音波向けVitisライブラリ、世界中の無線顧客に出荷開始のZynq RFSoC DFE。

無料の6日間イベントは、ソフトウェアとハードウェア開発者向けの3日間のディープダイブに続き、最終3日間はエンドマーケットセグメント——航空宇宙、防衛、自動車、データセンター、産業、ヘルスケア、有線・無線——に焦点を当てました。

製品ハイライト

パナソニック インダストリーは、統合Bluetooth BR/EDR/LEを備えたデュアルバンド2.4GHz/5GHz 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi無線モジュールPAN9028を発表。NXP 88W8987チップセットベースで、CE RED、FCC、ISED向けのプリプログラム済み地域較正データを備え、認証とBOM管理を簡素化します。

STMicroelectronicsは、M2Mアプリケーション向けST4SIM eSIM ICをe-ディストリビューション経由で大衆市場提供開始。産業用eSIMはGSMA準拠のリモートSIM管理をサポートし、デバイスにアクセスせずに接続プロバイダーを切り替え可能。アクティベーションはSTのパートナーTruphoneのオンボーディングプラットフォーム経由で促進され、ST4SIMはB-L462E-CELL1ディスカバリーキットで紹介されています。

ルネサスはLab on the Cloudを拡張し、物理ボードなしで設計者がソリューションの設定、テスト、監視、測定できる24/7クラウド接続ラボを提供。新GUI機能と設計パラメータで使いやすさ向上、プラットフォームには14の追加評価ボードが加わり計23に。

Vecow、台湾拠点のAIoT設計会社が、Rockchip RK3399 SoCベースのエッジAIコンピューティングシステムEIC-1000を発売。デュアルコアCortex-A72とクアッドコアCortex-A53 CPU、Arm Mali-T860MP4 GPU、2GB DDR3 SDRAM、32GB eMMC、オプションmicroSDを搭載、最大4K表示とAndroid/Linux OSサポートでデジタルサイネージ、工場自動化、スマートリテール向け。

Crypto Quantiqueは、独立セキュリティ企業Riscureによる検証で、QDID量子駆動半導体IPのPSAレベル2認証を取得。QDID IPは物理的クローン防止機能（PUF）で、CMOSプロセスにおける量子トンネリングを通じて固有の暗号鍵を生成し、チップベンダーに堅牢なセキュリティを提供。

InnoPhaseは、AWS認定IoTコアソリューション（超低消費電力Wi-Fi接続向け）を発表し、スマートホームAlexaスキルデモを公開。Talaria TWOマルチプロトコルモジュールはWi-Fi、BLE 5、統合MCUとセキュリティ機能を提供し、スマートロック、ドアベル、環境センサーなどのエッジデバイスに最適。

人事

組み込みシステムマーケティングのベテランRupert Baines氏がCodasipのチーフマーケティングオフィサー兼取締役に就任。UltraSoCをSiemensへの成功裏の買収に導いた後、Baines氏は「Codasipの技術は強力で顧客基盤も成長中。ブランド認知とシェア拡大の好機です」とコメント。

資金調達とスタートアップ

Ventana Micro Systemsが3,800万ドルの資金調達ラウンドを公表、データセンター向けマルチコアRISC-V SoCチップレットを発表。

Aviva LinksがSehat Sutardja氏とWeili Dai氏主導で2,650万ドルのシリーズA調達、総額3,300万ドル超に。自律走行車向け高帯域幅データ転送ソリューション開発を加速。

Alif Semiconductorが市場参入、MPU、MCU、AI/ML、セルラー接続、セキュリティを単一デバイスに統合したスケーラブル融合プロセッサファミリで、AI対応IoTセグメントをターゲットに。

今後のイベント

AI Hardware Summitが9月13〜16日、コンピュータ歴史博物館で開催。Aart de Geus（Synopsys）、Gajinder Panesar（Siemens）、David Patterson（Google）らが登壇。

Arc Processor Virtual Summitが9月21〜22日開催。Song Han（MIT）によるTinyMLと効率的ディープラーニングの基調講演。

第58回DACの登録開始。サンフランシスコとバーチャルで12月5〜10日開催。Jeff Dean（Google）、Bill Dally（Nvidia）、Missy Cummings（Duke）の基調講演。参加者はSEMICON WestとRISC-V Summitにもアクセス可能。

EE Times AI Everywhere Forumは3トラック——データセンターのAI、エッジのAI、デバイスのAI——を9月28〜29日に配信。Ron Martino（NXP）、Zach Shelby（Edge Impulse）、Mukesh Khare（IBM Research）らが基調講演。