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TDK、Embedded World 2019で最先端組み込み技術革新を展示

Embedded World 2019で、TDKはポートフォリオ全体でブレークスルー製品スイートを展示し、組み込み技術における同社のリーダーシップを強調しました。イベントにはTDK-Micronas、TDK-Lambda、TDK Europe、InvenSenseが集結し、磁気センサ、モータ制御、電源、IoTコンポーネント、MEMSセンサシステムにわたるソリューションを提示しました。

TDK-Micronas:スマートモータ制御&磁気センシング

HVC 4420Fマイクロコントローラが、小型ブラシタイプ、ステッパー、ブラシレスモータへの直接駆動機能を提供 – 次世代スマートアクチュエータに最適。64KBフラッシュと4KB SRAMで、現代の診断ルーチンのメモリ要求を超え、OEMが追加プロセッサなしで高度なセンサ融合アルゴリズムとアクチュエータステータス監視を実装可能。統合診断機能セットと拡張ストレージで、自律アクチュエータシステムに独自に適合。TDK-Micronasは自動車と産業市場向けの広範なホール効果磁場センサラインもハイライトしました。

TDK-Lambda:高密度プログラマブル電源

デジタル信号処理技術を活用し、Genesys+シリーズがプログラマブルDC電源性能を再定義。フラッグシップ5kWモデルがシングルUラックに収まり、19インチ(483mm)幅、7.5kg未満 – 電力密度と携帯性で新たな業界標準を確立。用途はコンポーネントテスト、航空宇宙、自動車、半導体製造、水処理、電気メッキ、ソーラーアレイシミュレーションに及ぶ。さらに、GXE600ラインが1Uフォームファクタで600W AC-DC電源を提供。対流冷却と完全デジタルプログラマビリティで、固定出力(24V/48V)または定電圧/定電流(CVCC)動作に対応。

TDK Europe:IoTコンポーネント&CeraChargeバッテリー

TDK EuropeのIoTショーケースは、RFパーツ、多層/薄膜インダクタ、セラミックコンデンサ、SESUBモジュール、触覚フィードバック付き圧電アクチュエータ、ワイヤレス充電コイルなど広範な受動コンポーネントをカバー。ハイライトは、世界初の固体SMD充電池CeraChargeのライブデモ。セラミック多層技術の安全性と製造適性と高エネルギー密度を融合し、幅広いIoTデバイス向けのコンパクトで信頼性の高い電源を提供します。

InvenSense:先進MEMSセンサ&ファームウェアインテリジェンス

InvenSenseは、MEMS加速度計、ジャイロスコープ、コンパス、マイクロフォン、超音波3Dセンシングモジュールが独自アルゴリズムと融合し、前例のない精度と性能をどう提供するかを実演。ショーケースには容量性圧力センサ、アナログ/デジタルMEMSマイクロフォン、新デジタル超音波トランシーバー、6-DoFコントローラトラッキングシステム、UltraPrint超音波指紋タッチセンサ – モバイルとIoTアプリケーション向けに設計された各種が含まれます。

埋め込み

  1. STMicroelectronics、組み込みPCM搭載28nm FD-SOI MCUをパワートレイン/ADAS/電動化向けに展示
  2. Analog Devices、Embedded World 2019でAI、産業ネットワーキング、電源ソリューションを展示
  3. Conrad、Embedded Worldニュルンベルクで統合デジタルプラットフォームを発表
  4. TDK、HVC 4420F発表:統合64KBフラッシュ モータコントローラ、自動車スマートアクチュエータ向け高度診断搭載
  5. TDK、Embedded World 2019で最先端組み込み技術革新を展示
  6. ルネサス、Embedded World 2019で最先端エンドポイントインテリジェンスを展示
  7. GIGAIPC、Embedded World 2019でIoTイノベーションを披露
  8. Innodisk:医療イノベーションを支える高度AIoTメモリ&ストレージ
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