TDKは組み込み技術の製品ハイライトを紹介します

TDKは、Embedded World 2019で、さまざまな種類の組み込みテクノロジー向けの最新の製品イノベーションを示しています。グループ会社のTDK-Micronas、TDK-Lambda、TDK Europe、InvenSenseは、磁気センサーと組み込みモーター制御ソリューション、および電源ソリューションとコンポーネントを提供しています。モノのインターネットアプリケーション。

TDK-MicronasのHVC4420Fを使用すると、スマートアクチュエータで小型のブラシタイプ、ステッピング、またはブラシレス電気モーターを直接駆動できます。フラッシュメモリが64KBに拡張され、SRAMが4 KBに拡張されたため、HVC4420Fは増大する機能および診断の要求に対応します。現在、OEMは診断に独自のアイデアとアプローチを使用しています。センサーデータ融合戦略またはアクチュエーターステータス監視用。必要なデータ分析を確実に行うには、ソフトウェアルーチンを実装する必要があります。より大きなメモリと組み込みの診断機能セットにより、HVC 4420Fは、スマートアクチュエータの環境でユニークなこれらのアクションを実行するためのストレージ容量と処理機能を提供します。さらに、TDK-Micronasは、自動車および産業用アプリケーション向けに、いわゆるホール効果に基づいた磁場センサーソリューションの広範なポートフォリオを紹介します。

DSPテクノロジーを利用したTDK-LambdaGenesys +シリーズの高電力密度プログラマブルDC電源は、既存の製品と比較して効率、パフォーマンス、機能が向上しています。 Genesys +シリーズは、コンポーネント、航空宇宙および自動車のテスト、半導体製造、水処理、メッキ、ソーラーアレイシミュレーションなど、非常に幅広い市場に対応しています。高さ1U、幅19インチ（483 mm）のラックパッケージに収容された5 kWモデルは、業界最高の電力密度と7.5kg未満の軽量を提供します。

さらに、TDK-Lambdaは600WGXE600シリーズ定格のAC-DC電源を発表します。 1Uの高さのパッケージでは、これらの対流冷却製品は、広範囲にわたってデジタルプログラムすることができます。 GXE600シリーズは、24Vまたは48Vの固定出力電源として動作するか、定電圧、定電流（CVCC）ソースを提供するようにプログラムすることができます。

TDK Europeは、モノのインターネットアプリケーション向けのTDKおよびEPCOSコンポーネントの製品範囲の概要を説明します。これには、RFコンポーネント、多層および薄膜インダクタ、セラミックコンデンサ、SESUBモジュール、触覚フィードバックを備えたピエゾアクチュエータ、およびワイヤレス充電コイルが含まれます。ハイライトの1つは、世界初のソリッドステートSMD充電式バッテリーであるCeraChargeのライブデモンストレーションです。この新技術は、比較的高いエネルギー密度と最小の体積を、セラミック多層部品の安全性と大量生産の利点と組み合わせています。 CeraChargeは、さまざまなアプリケーション、特にIoTデバイスやシステムで使用できます。

InvenSenseのソリューションは、加速度計、ジャイロスコープ、コンパス、マイク、超音波3DセンシングなどのMEMSセンサーと、センサーの出力をインテリジェントに処理、合成、調整する独自のアルゴリズムとファームウェアを組み合わせて、パフォーマンスと精度を最大化します。組み込みの世界では、InvenSenseは、静電容量式圧力センサーソリューション、アナログおよびデジタルMEMSマイクソリューション、新しいデジタル超音波トランシーバー、6-DoFコントローラー追跡システム、およびモバイルおよびIoT製品向けの超音波指紋タッチセンサーソリューションを紹介します。