CEVA、SensPro2発表─7つのDSPコアとカスタムISAでAIとセンサー性能を飛躍

昨年SensPro DSPアーキテクチャを発表したCEVAが、第2世代SensPro2ファミリーを発表。7つのベクトルDSPコアとアプリケーション固有命令セットアーキテクチャ（ISA）のスイートを備え、AIとデジタル信号処理ワークロードにおいて前例のない性能と効率を実現するセンサーハブを提供します。

SensPro2は、カメラ、レーダー、LiDAR、飛行時間（ToF）、マイクロホン、慣性測定ユニット（IMU）など、幅広いセンサーデータを処理するよう設計されています。前世代比で：

• コンピュータビジョン向けDSPスループット6倍
• レーダー処理向けDSP性能8倍
• AI推論2倍高速
• 同一プロセスノードで電力効率20%向上

エントリーレベルからハイエンドまでスケーラブルなSensPro2ファミリーは、最大1 TOPSのAI性能をサポートする低消費電力コアから、3.2 TOPSに達するプレミアムコアまでを含みます。各メンバーはレーダー、オーディオ、コンピュータビジョン、SLAM向けのISAで調整可能で、浮動小数点と整数データタイプ両方の並列ベクトル演算オプションも備えます。この設定可能性により、あらゆる特定ユースケースに最適な速度、精度、エネルギー使用のバランスを確保します。

主要なアーキテクチャ進歩には、低消費電力ベクトルDSP設計、自動車パワートレインアプリケーション向け高精度浮動小数点エンジン、自動車対応故障認証（ASIL Bハードウェアランダム障害、ASIL Dシステマティック障害）が含まれます。SensPro2は1.6 GHzで8×8ニューラルネットワーク向けに最大3.2 TOPSを提供し、第1世代からメモリ帯域幅を2倍に拡張し、データ集約型全結合層をより良くサポートします。

「これはAIワークロードを実行できる自己完結型DSPで、その設定可能性と拡張性はユニークです」と、CEVAマーケティングVPのMoshe Sheier氏はembedded.comとのブリーフィングで述べました。第1世代SensProはすでに自動車市場向けにシリコン化されており、SensPro2はレーダー、IoT、オーディオ、特にコンピュータビジョンをターゲットにすると付け加えました。

SensPro2ラインアップには：

• SP100とSP50：それぞれ128と64 INT8 MAC。これらの小型ダイソリューションはDeepSpeech2音声認識ニューラルネットワークで10倍の性能向上を実現し、会話型アシスタント、音響分析、自然言語処理などのオーディオAIワークロードに最適。
• SP1000、SP500、SP250：それぞれ1024、512、256 INT8 MAC。これらのハイパフォーマンスコアは、コンピュータビジョン、SLAM、レーダー、一般AIワークロードに最適な設定可能性を提供。
• SPF4とSPF2：それぞれ64と32単精度浮動小数点MAC。電気自動車パワートレイン制御とバッテリー管理向けに設計され、Eigen線形代数ライブラリ、MATLABベクトルライブラリ、Glowグラフコンパイラサポートのフルセットを含む。

システム統合を加速するため、SensPro2には堅牢なソフトウェアスタックが付属：LLVM C/C++コンパイラ、EclipseベースIDE、OpenVX API、OpenCLライブラリ、CEVA Deep Neural Network（CDNN）グラフコンパイラ（カスタムAIエンジン用CDNN-Invite含む）、CEVA-CVイメージング機能、CEVA-SLAM SDK、レーダーSDK、ClearVoxノイズ低減、WhisPro音声認識、MotionEngineセンサーフュージョン、TensorFlow Lite Microサポート、SenslinQソフトウェアフレームワーク。