CEVA、マルチセンサーフュージョンとAI加速向け設定可能DSPアーキテクチャ「SensPro」を発表
概要
事実上あらゆるデバイスが複数のセンサーを搭載する世界において、多様なデータストリームを融合・処理する能力が極めて重要になっています。CEVAは、スカラとベクトル処理、浮動小数点と整数演算、AI加速を単一シリコンソリューションで統一する設定可能DSPアーキテクチャ「SensPro」でこの課題に対処します。
設計哲学
センサータイプの爆発的多様性とそれぞれ異なる計算要件を認識し、CEVAはゼロからアプローチを再構築しました。SensProは、ディープパイプライニング、並列性、マルチタスキングを組み合わせたホリスティックなマルチコアアーキテクチャを提供し、電力効率を維持しながら要求の厳しいワークロードに対応します。
主要技術ハイライト
• 7nmプロセスで1.6GHz動作の8-way VLIWコア
• 制御フロー向けCEVA-BX2スカラプロセッサ(4.3 CoreMark/MHz)
• 最大1024 8×8 MAC、256 16×16 MAC、64バイナリNN 8×2 MAC、64単精度および128半精度FP MACまで設定可能なSIMDスケーラブルベクトルユニット
• 400 GFLOPS浮動小数点性能、3 TOPS(8×8)および20 TOPS(バイナリNN)推論
• 400 GB/sメモリ帯域幅、4-way命令キャッシュ、2-wayベクトルデータキャッシュ、DMAと専用キューマネージャー
ソフトウェアエコシステム
CEVAはSensProを幅広いツールチェーンでサポート:LLVM C/C++コンパイラ、EclipseベースIDE、OpenVXとOpenCL API、CDNNグラフコンパイラ、CEVA-CVイメージング関数、CEVA-SLAM SDK、ClearVoxノイズリダクション、WhisPro音声認識、MotionEngineセンサーフュージョン、コア間通信のためのSenslinQフレームワーク。
ターゲットアプリケーション
SensProは、スマートフォン、自動車ADAS、AR/VRヘッドセット、ロボティクス、ドローン、ウェアラブル、産業/医療プラットフォームなど、あらゆるコンテキスト対応マルチセンサーデバイス向けに設計されています。設定可能な設計により特定ワークロードへの迅速な適応が可能で、事前設定されたリファレンスモデルが一般的ユースケースのクイックスタートを提供します。
業界視点
Yole DéveloppementのMike Demler氏は、SensProがCEVAの従来の単一アプリケーションDSPから、オンデバイスAIとセンサーフュージョンをサポートする統合ソリューションへのシフトを示すと指摘。アーキテクチャの柔軟性と高性能が、コンシューマーと産業市場の両方で採用を促進すると期待されています。



センサー
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