SIGRABOND® Chemical CFRC – 高性能複合材（先端部品・アセンブリ用）

新シリーズ：Cisco Industrial IoT Security Journey。 データ漏洩がセキュリティ懸念を支配するのは周知の通り。最近のCisco Value/Trust Paradoxレポートが3,000人の消費者を調査し、42%がIoTデータの価値を評価する一方、データが十分保護されていると感じるのはわずか9%だった。 Industrial Internet of Things（IIoT）環境は、現在および将来にわたるエスカレートするセキュリティ脅威に直面し、ITとOT両ドメインでクリティカルインフラの強固な保護を要求している。エンドツーエンド効率構築への動きがIIoT導入を

通信技術の発展により、無線無線周波数（RF）回路が携帯電話、Bluetooth製品等で徐々に広く適用されるようになり、RF回路は無線伝播のコア技術となっています。しかし近年、4Gの普及とデータ転送桁数の顕著な増大により、RF回路のPCB設計に課題が生じています。RF回路で転送される信号数が日々数百倍に増加しているためです。さらにRF回路は小型・携帯性を持つポータブルデバイスに主に適用されるため、回路全体の基本要件は小型、均一・合理的な配線、微小部品間の非干渉です。しかし、携帯電話内部で部品間電磁干渉が発生するのは避けられないように見えます。心配無用。電磁干渉の影響を効果的に低減する操作を適用可

一部の製品チームはシンプルな単一コンポーネント部品の大量生産を専門としますが、多くはより大きなアセンブリに組み込まれる部品を開発します。ペンのようにシンプルなものから、電子機器や自動車シャシーのように大規模・複雑なものまで、アセンブリ向け設計（DFA）または製造・アセンブリ向け設計（DFMA）の実践により、アセンブリの個々のコンポーネントが効率的かつコスト効率よく組み合わさることを保証します。 これらのメリットを最大限に活用するには、マルチパートアセンブリ設計時にDFAベストプラクティスに従う必要があり、これによりプロセス冗長性、試作・テストフェーズなどを削減できます。コンポーネントアセンブリ

チタンは1791年に発見されましたが、1948年に米政府が航空、宇宙、防衛用途向けチタン研究に資金提供を開始するまで、その産業的ポテンシャルは実現されませんでした。チタンは豊富な鉱物ですが、チタン鉱石を純チタンや合金に変えるプロセスは複雑で高コスト。他の一般的な機械加工・製造用金属と比較して、新品チタンとその合金にはプレミアム価格がつきます。 チタンが提供する独自の特性組み合わせ チタンは優れた強度重量比で知られています。鋼より45%軽量ながら同等の強度、アルミニウムより60%重いが2倍の強度。高サイクル疲労強度と非常に高い融点（3,034°F / 1,668℃）、低熱膨張係数により極限温度