コンポーネントとアセンブリ用の SIGRABOND® Chemical CFRC

紹介：Cisco Industrial IoT SecurityJourneyシリーズ。 それは事実です。ほとんどの人はデータ侵害について心配しています。 3,000人の消費者の調査に基づくCiscoValue / Trust Paradoxレポートによると、回答者の42％がモノのインターネット（IoT）データの価値を高く評価していますが、データが安全であると考えているのは9％にすぎません。 多くの人が気付いていないかもしれないのは、2018年以降、現在の産業用モノのインターネット（IIoT）環境に対するセキュリティの課題が大きくなり、ITとOTの両方の世界で重要なインフラストラクチャと

通信技術の発展に伴い、携帯電話、Bluetooth 製品などの無線 RF 回路の用途が徐々に広がり、RF 回路は電波伝搬のコア技術となっています。しかし、近年、4G が徐々に普及し、データの転送順序が明らかに増加しているため、RF 回路の PCB 設計に課題が生じています。結局のところ、RF 回路によって転送される信号の数は、毎日数百倍に増えています。さらに、RF 回路は主に小型で携帯性に優れた携帯機器に適用されるため、回路全体の基本的な要件は、小容量、均一で合理的なルーティング、およびマイクロコンポーネント間の非干渉にあります。とはいえ、携帯電話内部の部品間で電磁干渉が発生することは避けられ

一部の製品チームは単純な単一コンポーネント パーツの大量生産を専門としていますが、多くのチームはより大きなアセンブリに組み込まれるパーツを開発しています。ペンのような単純なものであろうと、電子機器や自動車のシャーシのように大きくて複雑なものであろうと、組み立てのための設計 (DFA) または製造と組み立てのための設計 (DFMA) を実践することで、アセンブリの個々のコンポーネントを 1 つの形にまとめることができます。効率的で費用対効果の高い方法です。 これらの利点を最大限に活用するということは、マルチパート アセンブリの設計時に DFA のベスト プラクティスに従う必要があることを意味し

チタンは 1791 年に初めて発見されましたが、1948 年に米国政府が航空、航空宇宙、および防衛用途で使用するチタン研究への資金提供を開始するまで、チタンの産業的可能性に気づき始めませんでした。チタンは豊富な鉱物ですが、チタン鉱石を純粋なチタンまたはその合金に変換するプロセスは複雑で費用がかかります。機械加工や製造プロセスで使用される他の一般的な金属と比較して、新しいチタンとその合金には割増料金がかかります。 チタンは特性のユニークな組み合わせを提供します チタンは、その重量と強度の比率で知られています。スチールより 45% 軽量ですが強度は同じで、アルミニウムより 60% 重く、強度は