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TFP、CAMX 2021で軽量・高温対応ファイバーベールを発表

TFP、CAMX 2021で軽量・高温対応ファイバーベールを発表

テクニカル・ファイバー・プロダクツ(TFP、英国バーンサイド)は、複合材向け高温性能を備えた新しい軽量ベールをOPTIVEILレンジの一部として導入しました。ポリイミドベールと玄武岩ベールは、TFPの高温材料選択肢を拡大するために特別に開発されました。

ポリイミドベールは、TFPが製造する最高耐温ポリマーベールで、最大使用温度は260℃以上、ポリエステルやPPSなど他のポリマーより大幅に高いとTFPは述べています。この材料は、宇宙用途向け高性能断熱材として開発され、水星や太陽ミッションで宇宙船が経験する極端な温度に耐えるために必要な温度安定性を提供するように設計されています。

玄武岩ベールは、TFPの標準EおよびECRガラスベールよりも温度安定性に優れた代替材として開発されました。850℃まで安定で、オープンフレーム接触でも完全性を保持するため、防火バリアが必要な用途に適しています。玄武岩はガラスと同様に酸とアルカリに対する高い耐性を持ち、腐食環境での使用に理想的です。

温度安定性の向上に加え、TFPはこれらの新材料が、OPTIVEILおよびOPTIMATレンジの代名詞である均一性と表面品質も提供すると述べています。これらにはカーボン、ガラス、アラミド、リサイクルカーボンファイバー、メタルコート、熱可塑性不織布などが含まれます。この分散品質により、表面仕上げ改善、樹脂流動改善、接着キャリア、必要に応じた機能付与など、幅広い複合材用途に適しています。今回は高温安定性という機能です。

TFPはまた、テクノファイア(TECNOFIRE)膨張材料も展示しています。これらは、複合材構造の完全性を損なうことなく、表面で高効果な統合防火保護を提供するとされています。テクノファイアは複合材製造中に追加工程なしで組み込み可能で、結果として関連業界防火試験をパスできる構造になります。

ファイバ

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