EN 1652 グレード CuSn3Zn9 H200

CuNi2Be、マット。 CW110C は、硬化可能な低合金銅合金には数えられません。同程度のCuNi2Be、マットに。いいえ 2.0850、acc。 DIN 17666 に準拠:1983-12 適用:この合金は、高い引張強度と高温耐性を示し、平均的な電気伝導性と良好な熱伝導性を備えています。加工特性:熱間および冷間成形:良好機械加工性:中程度硬質および軟質はんだ付け:良好ガスシールド溶接:良好バニシング:良好用途:抵抗溶接電極およびばね用。 SnPb) は、DIN EN 14436 :2004-11 (表 5) に用途 (はんだ付け性の向上、耐食性の向上、電気接触抵抗の低減、外観の向上) に

CuNi2Si、マット。 CW111C は、硬化可能な低合金銅合金には数えられません。同程度のCuBNi2Si、マットに。いいえ 2.0855、acc。 DIN 17666 に準拠:1983-12 が適用されます:この材料は、良好な電気伝導性と熱伝導性、耐腐食性、高い疲労耐性、耐クリープ性、および良好なばね特性を示します。 CuNi2Siは応力腐食に強い硬化状態です。加工硬化除去温度は約450℃です。低温域でも強度が上がります。加工特性:熱間および冷間成形:良好機械加工性:中程度軟質はんだ付け:良好硬質はんだ付け:中程度ガスシールド溶接:中程度バニシング:良好用途:特に、クランプ、取り付けリン

CuBe2、マット。 CW101C は、硬化可能な低合金銅合金には数えられません。同程度のCuBe2、マットに。いいえ 2.1247、acc。 DIN 17666 に準拠:1983-12 適用:強度、弾性、耐摩耗性、耐疲労性に対する最高の要件を満たす最適な硬化性の合金です。 CuBe2 は平均的な電気伝導率と良好な熱伝導率を示します。この材料は、低温 (最大 -200°C) での脆化を示さず、応力腐食感受性もありません。加工硬化を除去するための温度は、約 350°C です。 加工特性:熱間および冷間成形:良好 機械加工性:適度に硬くて柔らかいはんだ付け:良好 ガスシールド溶接:良好 バニシング

Cuco2Be、マット。 CW104C は、硬化可能な低合金銅合金には数えられません。同等の作りCuco2Be、マットに。いいえ 2.1285、acc。 DIN 17666 に準拠:1983-12 適用:CuCo2Be は、CuBe2 に比べて硬度と強度がわずかに低く、電気伝導率と熱伝導率が高くなります。加工硬化を除去するための温度は約 500°C で、高い耐食性があります。半導体の輻射ヒーター用。さらに、抵抗および溶接電極、ならびにピストン、プランジャー、およびパンチング ツール用です。電解錫メッキ ストリップの場合、コーティング (Sn ブライト、Sn マット、Sn 融合、SnPb) は、