EN 1652 CuZn0.5 R240 – 高電気伝導度、低合金銅

EN 1652 CuZn0.5 R220（材料番号 CW119C） CuZn0.5（材料番号 CW119C）は、非調質・低合金銅合金に分類されます。同等材のCuZn0.5（材料番号 2.0205、DIN 17666:1983-12準拠）では、強度向上は冷間加工のみで達成可能です。加工度合いにより引張強度は220-360 N/mm²の範囲となります。加工硬化除去温度は250℃以上です。電気伝導度は非常に高く、耐食性は無合金銅と同等です。 加工特性： 熱間成形：良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：中程度、軟ろう・硬ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：非常に良好、バニシング：良好 用途： スト

概要 Cu-OF（材料番号 CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。DIN 1787:1973-01 における同等グレード OFCu（材料番号 2.0040）と比較されます。この材料は水素脆化に強く、極めて高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。 加工特性： 熱間成形：非常に良好 / 冷間成形：非常に良好 / 切削性：不向き / 硬ろう付け：良好 / 軟ろう付け：非常に良好 / ガスシールド溶接：良好 / バーニシング：非常に良好 用途： 電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が要求されるあらゆる種類の半製品の製

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が限定された低レベルの脱酸銅です。DIN 1787:1973-01に準拠した同等のDIN材質SW-Cu（材料番号 2.0076）と比較して：引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能。SW-Cuは耐水素性を持ち、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、ろう付け（硬ろう）：非常に良好、はんだ付け（軟ろう）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニシング：非常に良好 用途：主に装置工学と建設業で使用。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、

CuZn10 (CW501L) の概要 CuZn10（CW501L）は非調質型の圧延合金です。高い硬度と強度は冷間加工によってのみ得られます。熱伝導率はCuZn5より低いものの、電気伝導性に優れています。耐食性は純銅と同等レベルです。 加工特性 熱間成形：中程度 冷間成形：良好 切削加工：不向き 硬質・軟質はんだ付け：非常に良好 TIG溶接：良好 バーニッシング：良好 主な用途 電気工学分野、金属製品、宝飾・時計産業、弾薬薬莢、クラッディング材およびエナメル材として使用されます。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、融着スズ、スズ鉛）は、用途別（はんだ付け性向上、耐食性