EN 573-3 グレード 3.0285 H112(アルミニウム 1070A H112)総合材料特性データ
EN 573-3 グレード 3.0285 H112(アルミニウム 1070A H112)の材料特性
EN 573-3 グレード 3.0285(アルミニウム合金 1070A)H112 テンパーは、アルミニウム純度 99.8%以上の超高純度アルミニウムで、熱処理なしの鋳造・圧延状態(H112)で供給されます。最高レベルの電気伝導率(約 61% IACS 以上)と熱伝導率、優れた耐食性、陽極酸化処理適性を備え、電気・電子・化学・装飾用途に最適です。
一般特性
| 特性 | 値 | 条件 | 関連規格 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 2.7 g/cm³ | H112 | EN 573-3, EN 485 |
機械的特性
| 特性 | 値 | 条件 | 関連規格 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| ヤング率(弾性率) | 70.0 GPa | H112 | EN 573-3, EN 485 | |
| 平面ひずみ破壊靭性 | 22.0 - 35.0 MPa·√m | - | - | 圧延 1000 系アルミニウムの代表値 |
| ポアソン比 | 0.33 | - | - | 圧延 1000 系アルミニウムの代表値 |
| せん断弾性率 | 25.9 GPa | - | - | 圧延 1000 系アルミニウムの代表値 |
| 引張強さ | 70.0 MPa | H112 | EN 573-3, EN 485 |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 条件 | 関連規格 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 20 °C | 2.35×10⁻⁵ 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485 | |
| 100 °C | 2.35×10⁻⁵ 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485 | ||
| 融点 | - | 659.0 °C | H112 | EN 573-3, EN 485 | |
| 比熱容量 | - | 900.0 - 963.0 J/(kg·K) | - | - | 圧延 1000 系アルミニウムの代表値 |
| 熱伝導率 | - | 225 W/(m·K) | H112 | EN 573-3, EN 485 |
電気的特性
| 特性 | 値 | 条件 | 関連規格 |
|---|---|---|---|
| 電気伝導率 | 34,500,000 - 35,000,000 S/m | H112 | EN 573-3, EN 485 |
| 電気抵抗率 | 2.86×10⁻⁸ - 2.90×10⁻⁸ Ω·m | H112 | EN 573-3, EN 485 |
化学組成(質量%)
| 元素 | 含有量 | 条件 | 関連規格 |
|---|---|---|---|
| アルミニウム (Al) | 99.8 % | H112 | EN 573-3, EN 485 |
| 銅 (Cu) | 0.03 % | H112 | EN 573-3, EN 485 |
| ガリウム (Ga) | 0.03 % | H112 | EN 573-3, EN 485 |
| 鉄 (Fe) | 0.15 % | H112 | EN 573-3, EN 485 |
| マグネシウム (Mg) | 0.02 % | H112 | EN 573-3, EN 485 |
| マンガン (Mn) | 0.02 % | H112 | EN 573-3, EN 485 |
| ケイ素 (Si) | 0.15 % | H112 | EN 573-3, EN 485 |
| チタン (Ti) | 0.02 % | H112 | EN 573-3, EN 485 |
| 亜鉛 (Zn) | 0.06 % | H112 | EN 573-3, EN 485 |
技術的特性(加工性・接合性・表面処理)
| 特性 | 評価 |
|---|---|
| 陽極酸化処理(アルマイト) | 装飾用:非常に良好、防食用:非常に良好 |
| ろう付け性 | 硬ろう付け(フラックスあり/なし):非常に良好/非常に良好、摩擦はんだ付け:非常に良好、軟ろう付け(フラックスあり):非常に良好 |
| 加工性 | 曲げ/スピニング(冷間):非常に良好/非常に良好、インパクト押出し(冷間):非常に良好、深絞り/アップセッティング(条件):非常に良好(H14)/非常に良好(H12) |
1070A (3.0285) の特長:1050A (3.0257) よりさらに高純度(Al 99.8% vs 99.5%)で、電気伝導率・熱伝導率・耐食性・アルマイト適性に優れます。H112 は「成形後、熱処理を行わない」状態で、加工硬化が少なく最も柔らかい状態です。
用途例:電気導体(母線、ケーブル)、電子部品リードフレーム、化学装置、装飾アルマイト部品、反射鏡、熱交換器、食品包装
注意:本データは代表値です。設計には EN 573-3, EN 485 最新版およびミルシートをご確認ください。
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