BrushForm® 96 TD01 ストリップ ― ミルハードンド中強度高導電Cu-Ni-Sn合金
概要
マテリオン・ブラッシュ・パフォーマンス・アロイズのBrushForm® 96 TD01ストリップは、成形性と強度のバランスに優れたミルハードンド(予熱処理済み)テンパーです。BrushForm 158より高い電気伝導度(10% IACS)を持ち、追加熱処理なしでそのまま成形加工が可能です。電子コネクタ、スイッチ、センサーなどの導電性ばね用途に最適です。
主な特長
- ミルハードンド中強度テンパーで成形性と強度を両立
- 高電気伝導度 10% IACS
- 追加熱処理不要で工程短縮可能
- スピノーダル分解強化による高強度・高導電性
- 非磁性(相対透磁率 1.01)
- RoHS/ELV指令準拠
物理的・化学的特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 ℃ | 8.91 g/cm³ |
寸法範囲
| 特性 | 値 | 備考 |
|---|---|---|
| 厚さ | 0.04 – 0.5 mm | ゲージ |
化学組成(質量%)
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| 銅 (Cu) | 残部 |
| ニッケル (Ni) | 8.5 – 9.5 % |
| スズ (Sn) | 5.5 – 6.5 % |
機械的特性(TD01テンパー)
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 曲げ成形性 90°、グッドウェイ (bw) | 23.0 ℃ | 1.7 | - |
| 曲げ成形性 90°、バッドウェイ (gw) | 23.0 ℃ | 1.1 | - |
| 弾性率 | 23.0 ℃ | 124 GPa | - |
| 伸び | 23.0 ℃ | 16 % | 厚さ 0.10 mm 超の場合 |
| ビッカース硬さ | 23.0 ℃ | 125 HV(最小) | - |
| ポアソン比 | 23.0 ℃ | 0.3 | - |
| 引張強さ | 23.0 ℃ | 517 MPa | - |
| 耐力 (Rp0.2) | 23.0 ℃ | 365 MPa | - |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 線膨張係数 | 23.0 ℃ | 1.62 × 10⁻⁵ 1/K |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導度 | 23.0 ℃ | 5.80 × 10⁶ S/m |
| 電気伝導度 (IACS換算) | - | 10 % IACS |
磁気的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 相対透磁率 | 23.0 ℃ | 1.01 | 最大値 |
用途
電子コネクタ、スイッチ、センサー、高導電性が要求される導電性ばね部品
金属
- BrushForm® 96 TD08 ストリップ - 電子機器向け高性能熱処理型銅ニッケルスズ合金
- BrushForm® 96 TX00ストリップ:導電性ばね用高性能Cu-Ni-Sn合金
- BrushForm® 96 TS01ストリップ:高強度導電性ばね用Cu-Ni-Sn合金
- BrushForm® 96 TS02ストリップ:超高強度導電性ばね用Cu-Ni-Sn合金
- BrushForm® 96 TS04ストリップ(C72700):最高強度導電性ばね用Cu-Ni-Sn合金
- BrushForm® 158 ストリップ — 精密ばね用途向け高性能銅ニッケル錫合金
- BrushForm® 158 ストリップ — 精密ばね向け高性能熱処理型銅ニッケル錫合金
- BrushForm® 158 ストリップ TM18 — 光学式手ブレ補正向け高性能銅ニッケル錫合金
- BrushForm® 158 ストリップ TM19 (C72900) — VCMばね用プレミアム スピノーダル CuNiSn 合金
- BrushForm® 158 ストリップ TD08 (C72900) — プレミアム熱処理型スピノーダル銅ニッケル錫合金
- BrushForm® 158 ストリップ TX00 — 高性能スピノーダル銅ニッケル錫合金