ルボコム3F PA－3Dプリンティング向け難燃・高温ポリアミド

レホスグループは、溶融積層造形（FFF）およびその他の押出ベース3Dプリンティングプロセス向けに設計された高温ポリアミド「ルボコム3F PA」ラインを発表しました。この材料は優れたプリント性を発揮しながら標準PA6と同等の機械的性能を維持し、かつ著しく低い吸水性と向上した耐熱性を示します。

設計の鍵は、フィラメントの流動性や部品のプリント性を損なうことなく熱安定性を高めるセラミック充填剤にあります。ハロゲンフリーの難燃配合は、プリント部品で最小厚0.4mmでUL-94 V0認証を取得しています。CC 0.6プリントコア搭載のUltimaker S5でテスト済みで、即使用可能。CURAマーケットプレイスでS5用の専用プリントプロファイルがすでに公開されており、S3用も近日登場予定。その他幅広い3Dプリンターでも加工可能です。

信頼性の高い電気絶縁体として、ルボコム3F PAは特にエレクトロニクス分野や難燃性が求められる用途に適しています。加熱チャンバー不要でプリント可能、HIPSとPVOHサポート材料と完全互換です。